内层显象的制程概论及原理教程教案.pptVIP

内层显象、蚀刻、剥膜 的 制程概论及原理;（2）PCB业者常用显象点（Break Point)的位置来控制正 确的显象度.一般干膜显象点均控制在显象槽全长(有效长度)之50%~75%之间.;(9)显象点的控制由于显象速度受到许多因素影响,例如:浓度,负荷量,压力,温度…等.因此业者常用显象点的位置来控制正确的显象速度.显象点太前面,可能造成过度显象;显象点太后面,可能造成显象不洁.良好均匀度的机械设备及较稳定的制程控制,可以将显象点控制于较后面.;显象点测试;STEP4:开始测试 ※ (干膜贴合板须先将Mylar撕下)将测试板一片接着一片投入显象机,板与板之间不留间隙. ※当第一片板子前端抵达显象机出料端时,将显象机之喷洒泵浦,摆动关闭,但不停止传动输送.使板子仍旧依序水洗,送出. ※将取出的板子依度排列,检视其上光阻剂的显象情形,可见到如下图形:;STEP5:计算显象点位置;蚀刻(Etch);目的/功能;注意事项;(2)AQUA控制器之操作设定:;蚀刻品质的控制:Undercut与Etch Factor;(4)水池效应;AQUA控制器的应用;（2）比重sensor的检查及调整方法;d.重复b、c之步骤进行double check. e.检查调整完毕后，请将比重浮球放回S