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24 IC製程-晶片封裝製程 * 晶粒 封裝電路 前段製程 後段製程 半導體製造程序 晶圓 晶粒 封裝電路 測試電路 晶片製造 晶片針測 封裝 最終測試 游振忠/半導體工廠實務管理/.tw/94ccaedu/text/管理實務/0319上午課程4.ppt * * 積體電路製作過程 半導體製造/.tw/faculty/pwu/expert/IC.ppt * 構裝製程簡介 BioMEMSClass/劉徳騏/ .tw/student/note/4205957/93a/BioMEMS-A.pdf * IC Packages 積體電路製程技術發展/詹益仁/工研院電光所/ .tw/coec/pdf 保護IC晶片不受外力的破壞及避免溼氣滲透到IC內部 提供IC晶片散熱路徑 IC Chip Humidity _ _ _ ESD Heat Transfer IC 封裝的功能與目的 * IC構裝係屬半導體產業的後段加工製程，主要是將前製程加工完成（即晶圓廠所生產）之晶圓上IC予以分割，黏晶、並加上外接引腳及包覆。 而其成品（封裝體）主要是提供一個引接的介面，內部電性訊號亦可透過封裝材料(引腳) 將之連接到系統，並提供矽晶片免於受外力與水、濕氣、化學物之破壞與腐蝕等。 晶片封裝的目的 .tw/hbw/estudy-1/半導體封裝專題簡報/陸%20封裝流程介紹ZARD.1006~END~.ppt * 熱固性環氧樹脂 (EMC) 金線(WIRE) L/F 外引腳 (OUTER LEAD) L/F 內引腳 (INNER LEAD) 晶片(CHIP) 晶片托盤(DIE PAD) IC 封裝成品構造圖 .tw/hbw/estudy-1/半導體封裝專題簡報/陸%20封裝流程介紹ZARD.1006~END~.ppt * IC 產品各部名稱 * .tw/hbw/estudy-1/半導體封裝專題簡報/陸%20封裝流程介紹ZARD.1006~END~.ppt Wafer In Wafer Grinding (WG研磨) Wafer Saw (WS 切割) Die Attach (DA 黏晶) Epoxy Curing (EC 銀膠烘烤) Wire Bond (WB 銲線) Die Coating (DC 晶粒封膠) Molding (MD 封膠) Post Mold Cure (PMC 封膠後烘烤) Dejunk/Trim (DT 去膠去緯) Solder Plating (SP 錫鉛電鍍) Top Mark (TM 正面印碼) Forming/Singular (FS 去框/成型) Lead Scan (LS 檢測) Packing (PK 包裝) .tw/hbw/estudy-1/半導體封裝專題簡報/陸%20封裝流程介紹ZARD.1006~END~.ppt IC封裝流程 * Marking Method -Laser Mark 微電子封裝基礎與設計/飛信半導體股份有限公司/楊志輝 * Diode pumped green laser marking system 微電子封裝基礎與設計/飛信半導體股份有限公司/楊志輝 *