光通信与智能传感芯片产业化项目（全磊光电）环境影响报告.pdf

福建省建设项目环境影响 报 告 表 （适用于工业型建设项目） 建 设 项 目 光通信与智能传感芯片产业化项目 建 设 单 位 全磊光电股份有限公司 ( 盖 章 ) 法 人 代 表 张永 (盖章或签字) 联 系 人 张欣元 联 系 电 话 邮 政 编 码 361000 收到报告表日期 环保部门填写 编 号 福 建 省 环 境 保 护 厅 制 1 2 3 一、项目基本情况 项目名称 光通信与智能传感芯片产业化项目 建设单位 全磊光电股份有限公司 厦门市同安区环东海域火炬工业园通用厂房三期同龙二路 567 建设地点 号厂房1-3 层 （北纬N24 °40 ′34.72 ″ 东经E118 °10′48.97 ″） 建设依据 / 主管部门 / 建设性质 新建 行业代码 C3976 光电子器件制造 InP 光通讯外延片10000 片/ 工程规模 厂房建筑面积6588m2 总规模 年，VCSEL 外延片10000 片 /年。芯片500 万颗/年 总投资 10000 万 环保投资 373 万 二、项目由来 全磊光电股份有限公司光通信与芯片传感芯片产业化项目 （以下称本公司） （附件1： 营业执照、 法人身份证复印件）是专注于III-V 族化合物半导体材 料外延片和芯片的生产，包含 InP 和GaAs 及多种光电产品，主要为光通信和智 能传感行业客户提供高性能外延片和芯片。该企业厂房位于厦门市同安区环东海 域火炬工业园通用厂房三期同龙二路567 号厂房1-3 层。项目经营场所租用厦门 火炬集团有限公司的通用厂房，租赁合同见附件3 。 根据《中华人民共和国环境影响评价法》 、 《建设项目环境影响评价分类 管理名录》及2018 年4 月28 日的修改单的有关规定，项目属 “二十八、计算机、 通信和其他电子设备制造业 82、电子器件制造 显示器件；集成电路；有分割、 焊接、酸洗或有机溶剂清洗工艺的”，应编制环境影响报告表 （分类管理判别见 表2.1-1）。 因此，全磊光电股份有限公司委托本环评单位编制该项目的环境影 响报告表（附件 2：委托书）。本单位接受委托后，立即派技术人员踏勘现场， 经资料收集与调研后，根据本项目的特点和项目所在地的环境特征编制了本环境 影响报告表，供建设单位报环保主管部门审批和作为污染防治设施建设的依据。 表2.1-1