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2017-11-12不会功夫的熊猫 格上财富 作者：不会功夫的熊猫 来源：市值风云（ID：mvlegend） 在当今世界如果缺少了半导体芯片，人类社会可能就会直接倒退到20世纪50年代之前的电气化时代。 智能互联网，物联网，云技术，人工智能等这些已经或正在改变这个世界技术性力量，其底层物理组成 就是一个个微小的芯片。 据统计数字，2015年中国集成电路进口金额2307亿美元，耗费超过原油，成为我国第一大进口商品， 出口集成电路金额693亿美元，进出口逆差1613亿美元。2016年中国集成电路进口金额依然高达2296 亿美元，出口集成电路金额635亿美元，进出口逆差1661亿美元。 虽然中国拥有全球最核心的半导体市场，但中国半导体行业处在一个较为尴尬的状态，供需严重不匹 配，需要大量依赖外部输入。目前半导体行业对于中国的战略重要性日益凸显，国家成立国家集成电路 产业投资基金对中国半导体产业大力投资，旨在举国家之力使产业做强。 为了更好地了解这个产业，我们不妨放眼全球从行业全球龙头公司入手，以期望能够做到高屋建瓴，重 新审视一下这个行业。 半导体处于导体与绝缘体中间，主要代表性半导体材料为硅。半导体用来制造电子元件的原因在于： 1、原料来源丰富，地壳中硅的占比较高； 2、硅可以进行掺入杂质，精确控制导电性。因此硅用来制造重要的半导体组件晶体管。 世界上第一个晶体管（图片来自网络） 晶体管是一种半导体器件，可以作为一种可变开关，基于输入的电压，控制流出的电流，因此晶体管可 做为电流的开关，更成为了二进制逻辑运算“0”和“1”的物理基础，而且开关速度可以非常之快，这 个特性在未来快速运算领域发挥巨大作用。 过往业界通过先生产晶体管、电阻、电容等电子组件，随后再把组件连接起来形成电路，非常耗时耗 力。德州仪器公司的杰克∙基尔(Jack Kilby)提出将整个电路板设计成电路图，将电路图缩小后把整个电路 做到一片硅板上，既可以集成化又可以将整个电路尺寸变小。 这个构思开创了新的时代，为此在2000年，七十七岁的杰克∙基尔比（Jack S. Kilby）获得诺贝尔物理学 奖。 1900亿美元市值台积电：一个巨头的诞生 一、半导体芯片制造过程 首先我们看一下半导体芯片的制造流程。这部分包含技术细节较多，整个流程大致包括：芯片设计，晶 圆制造，封装及测试。 1.  芯片设计 芯片设计就像建筑设计，设计师需要做出设计图，规划空间分布，用料，结构等。 在制造芯片时，设计工程师需要做出电路图，规划芯片需要具备的功能，功能分布及所需要组件。接着 设计工程师将电路图用硬件描绘语言HDL表达出来，确认无误后再将HDL代码放入EDA Tool，程序系统 将代码转换生成电路图。 在整个设计中需要将电路图做到平坦的玻璃表面上，形成光罩。光罩与芯片的关系就像底片与相片的关 系。 光罩（图片来自网络） 2. 晶圆生产 晶圆生产大致包括晶棒制造和晶片制造两部分，晶棒制造是精度要求很高的过程，主要涉及到纯化和拉 晶。 晶棒（图片来自网络） 纯化分为两个阶段，第一步是冶金级纯化，此一过程主要是加入碳，以氧化还原的方式，将氧化硅转换 成98%以上纯度的硅。随后再进一步采用西门子制程(Siemens process)作纯化，取得高纯度多晶硅。 拉晶过程示意图（图片来自网络） 拉晶涉及到将高纯度多晶硅融化，形成液态的硅，随后以单晶的硅种(seed)和液体表面接触，一边旋转 一边缓慢的向上拉起，待离开液面的硅原子凝固后，排列整齐的单晶硅柱便完成了。随后将单晶硅柱切 割成厚度约为150μm(0.015cm)左右的硅晶片，可以用于下一个阶段晶片制造。 在晶片制造过程中，光刻环节极为重要。将事先准备的光罩，运用微影成像的技术，以光阻剂等化学品 为材料，将光罩上线路图一层层复制在硅晶圆上，化学品清洗、蚀刻，完成晶圆的制造。 光刻原理示意图（图片来自网络） 3.封装及测试 将合格的晶片自晶圆上切割下来，接着再进行封装。通常是以金线连接晶片与导线架的线路，再以绝缘 的塑胶或陶瓷外壳封装、测试，即完成芯片整个制造过程。 晶圆（图片来自网络） 二、半导体行业产业链划分 半导体产业链大致分为：芯片设计、晶圆制造、封装及测试，此