电子产品组装加工合同-__范本.docVIP

电子产品组装加工合同 合同号： 签约地：中国广东深圳 甲方: 北京智扬志远科技发展有限公司???? 地址：北京市朝阳区东大桥甲8号尚都国际2508室 联系电话：010邮箱：joyce-xu@ 乙方: 深圳市祺利电子有限公司 地址：深圳市宝安区沙井横岗下工业区新玉路2栋祺利工业园 联系电话：0755邮箱：szqlmid001@163.com 双方在遵守中华人民共和国法律、法规的前提下，本着平等互利的原则，就代工代料 组装加工等 进行了充分协商，一致达成如下合同条款： 协作项目价格及注意事项 MEGE一代 整机组装、合同金额： 整机名称 数量（套） 单价（元） 金额 备 注 MEGE一代 1000 170 170000 不含税 合计 二．加工方式 1.甲方提供产品PCBA主板以及模具料、产品工艺文件及品质要求。 2.乙方按产品工艺文件及品质要求采购整机集成物料加工生产。 三、双方责任： 1、甲方提供的PCBA主板及模具料必须为合格材料且有可制造性，甲方须提供正常原材料损耗，主板损耗比例为1‰，超出部分费用由乙方承担。模具物料的损耗比例为5%，超出部分费用由乙方承担。 2、甲方必须提供完整准确的产品工艺文件及品质相关要求，包括产品的包装和防护要求以及特殊器件的组装要求，新产