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Company Logo LOGO 半导体制造技术-金属化 金属化质量测量 测试金属化的质量 质量参数 缺陷类型 1.溅射金属的附着 金属层没有附着在衬底上 2.溅射薄膜的应力 过多的剩余应力导致： 薄膜表面断裂 影响膜的附着 在一些材料中增加电阻 3.溅射的膜厚 金属层不满足膜的厚度要求 （如方阻偏离要求值） 4.电镀（电化学淀积或ECD） 金属薄膜的均匀性 薄膜厚度不均匀如下表示： 为高深宽比开口的不合适的间隙填充和台阶覆盖（在高深宽比通孔的底部和顶部膜厚不均匀） 整个硅片和从硅片到硅片淀积的膜厚不均匀 薄膜中有空洞 金属化检查及故障排除 测试金属化的质量 问题 可能的原因 纠正措施 1.金属薄膜台阶覆盖的质量下降 衬底的温度下降，因为在淀积期间，对铝合金的溅射淀积而言，台阶覆盖取决于硅片的温度 加热衬底以改进台阶覆盖，因为淀积金属原子的表面迁移率增加了 增加淀积速率 降低淀积速率。由于更多的原子到达表面降低了表面迁移率，因此溅射速率的增加可能降低台阶覆盖的质量 2.真空腔的完整性 腔体清理或在腔体中除气 检查真空系统的泄露情况，在腔体中的残留气体能改变膜的反射率 检查金属薄膜中的O2或N2，它们能改变膜的电阻率和应力 清理腔体，并烘烤水汽 除气或系统泄露 用氦泄露探测设备检查系统的泄露