第六章金沉积技术课件.ppt

四、电镀沉积 首先在电镀沉积仪上插入惰性材料的电镀阴极棒，将带有代型的阴极棒插在电镀仪阴极架上，在将阴极架安装在电镀仪上。 电解 沉积完毕 五、沉积件修整成型、表面处理 电解沉积件完成后，需要进行一定的修整处理，去除阴极棒，利用超声仪或石膏溶解液去除石膏。 内冠调整前 AGC显微镜组织 烧结后状態 内冠调整后 适合性 金沉积内冠 基牙肩台 ↓ 六、沉积件的表面处理、常规塑瓷 沉积件主要依靠机械结合（其表面不形成氧化层），所以沉积件表面需要喷砂处理。而铸件主要依赖表面的氧化层与烤瓷形成化学结合。 BEFORE AFTER 临床病例 AFTER BEFORE 临床病例 * * * * * * 結晶構造がない 焼成後　再結晶化が起こる。とても微細 ボンディング材を使うと１５％強度が増す。それよりも大事なのはメカニカルなアルニナスのサンドブラストをする。 * * 第六章 金沉积技术 概述 金沉积技术又叫电解沉积技术，指通过专门的电镀仪，利用电解沉积原理，在代型上析出99.9%纯金的金沉积基底冠，再在其表面进行烤瓷修复的一种修复技术。 电解沉积是指在外电源的作用下，将阳极氧化反应给出的电子输送到阴极表面，金属离子在阴极得到电子还原为金属，并沉积在阴极表面。 第一节 金沉积技术的原理及特点 一、金沉积修复的技术原理 电镀仪的正极，即阳极，一般由钛构成； 负极是涂有银漆具有导电性的预