机械测试方法与微机电系统幻灯片课件.ppt

5、淀积Si3N4 形成绝缘层 6、淀积PSG 7、刻蚀PSG（开始构造结构层，例如图示可以看作给结构层加支撑点或触点） 8、刻蚀PSG，Si3N4（下图绿色区域为底层Si3N4，绝缘层被刻蚀区域，以保证与结构层导电） 9、淀积PolySi（结构层） 10、淀积PSG（10－13为结构层多晶硅表面表面金属化处理） 11、腐蚀PSG 12、溅射Al 13、刻蚀Al 14、刻蚀PolySi 15、腐蚀PSG（至此结构层的制作完毕） 体硅工艺 以静电梳谐振器为例 1、光刻、刻蚀在硅表面（N 型硅或P 型）形成浅槽定义键合区域 2、扩散掺杂形成接触区 3、光刻、溅射Ti/Pt/Au金属剥离形成金属电极 4、硅/玻璃键合 5、刻蚀，释放结构裂片，取得最终单元 MEMS基础性研究 尺度效应和表面效应 微流体力学 力学和热力学基础 微机械特性和微摩擦学 尺度效应和表面效应 　　 尺度效应研究已有较长的时间。力的尺度效应和表面效应说明，在宏观领域作用微小的力和现象，在微观领域可能起着重要的作用。 在微小尺寸领域，与特征尺寸L的高次方成比例的惯性力、电磁力（L3）等的作用相对减小，而与尺寸的低次方成比例的粘性力、弹性力（L2），表面张力（L1）、静电力（L0）等的作用相对增大；随着尺寸的减小，表面积（L2）与体积（L3）之比相对增大，表面力学