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- 2018-10-29 发布于湖南
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关于物联网实验室设备招标资质等要求 一、商务资质要求 1)提供投标 ....docx
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关于物联网实验室设备招标资质等要求
一、商务资质要求
1)提供投标厂家ISO9001质量管理体系认证(认证范围必须包含物联网);
2)全功能物联网教学科研平台、RFID物联网教学科研平台、物联网智能家居实训系统、物联网大数据云控制系统、物联网开源双创实验平台等要求提供相应软件著作权证书及软件测试报告;
3)中标产品厂家必须提供用户方学生毕业前2-3个月的工厂免费实习支持。
4)提供投标厂家国内三年内80万以上的物联网项目合同案例5份以上;
5)提供盖章的逐页编码的产品彩页,要求实验指导书、技术资料及要求提供的视频随同投标文件刻盘提交;
6)代理商投标须提供针对所有物联网产品原厂授权书;
二、交货期限: 自中标之日起30日内
物联网实验室设备参数
序号
*仪器名称
*技术参数及配置
数量
1
全功能物联网教学科研平台II型
一、系统总体要求:
1、系统必须支持Zigbee(兼容TI CC2530和ST STM32W两套方案)、IPv6、蓝牙、WIFI等无线通信节点及RFID读卡器,可以快速构成小规模Zigbee、Wifi、IPv6、蓝牙通信网络。同时模块化的开发方式,使其完全兼容各种传感器网络,并可以在互联网上实现对各通信节点的透明访问。
★2、为方便开展多系统实验教学,需支持Linux/Android双系统的一键切换。
★3、每个传感器模块必须配备独立MCU,标准通讯接口,可单独编程调试实验。
★4、要求供应商提供适用于教学的大板(非开发板)设计,便于学生实验操作及实验室管理,不接受散件型式。
二、主要技术参数要求:
1、智能终端平台:1)处理器Samsung Exynos4412,四核心处理器,基于ARM Quad CortexM-A9,运行主频1.5GHz;2)RAM内存:1GB DDR3; 3)Flash: 8GB;4)LCD:7寸LCD液晶电容触摸屏;
2、至少配置以下无线通信节点
2.1、Zigbee节点(3个以上):处理器CC2530,内置增强型8位51单片机和RF收发器;
2.2、IPv6节点(3个以上):处理器 STM32W108,基于ARM Cortex-M3高性能的微处理器;
2.3、蓝牙节点(3个以上):蓝牙模块处理器 CC2540芯片,完全兼容蓝牙4.0规范。
2.4、WIFI节点(3个以上):处理器 :STM32F103 基于ARM Cortex-M3内核。
2.5、RFID射频卡:
MF RC531芯片,处理器:STM8S105S8T6,RFID模块可直接插接到实验箱任意无线通讯模块上使用,构成WSN RFID应用系统;提供至少基于RFID电子钱包应用实验、数据加密实验等不少于8个RFID实验例程,而非简单读写应用实验。
3、传感器模块
处理器:STM8S103S8T6高性能8位框架结构的微控制器,主频24MHz,外设:LED灯、UART串口及电源接口;传感器种类:温湿度传感器、光照传感器、红外对射传感器、三轴加速度传感器、烟雾传感器、结露传感器、振动传感器、酒精传感器、声响检测模块、人体检测传感器模块、声光报警模块、继电器模块等共12个;
传感器扩展板:1)用户可自定义扩展传感器硬件;2)接口:3.3V UART通信及电源接口;3)扩展IO:常用传感器接口,如IO、UART、I2C、SPI、AD等;
4、卫星定位模块:板载北斗二代、GPS双重定位芯片,可无缝连接GPRS数传模块,即可以采集卫星定位信号及相关服务,又可直接将定位数据等服务信息通过GPRS模块进行传输。
1)通道:99个搜索通道 33个跟踪通道
2)定位精度(RMS):3m三维
3) 频率:BD2 B1、GPS L1
4) 速度精度(RMS): 0.1m/s
5) 1PPS精度:15ns
6) 定位模式:系统独立定位,多系统联合定位
7) 数据更新率:1Hz(默认1HZ可升级更高频率)
8) 数据输出:默认出厂NMEA 0183
★5、ZIGBEE科研模块(本模块40套实验箱配置1组):
1)主要功能要求:
ZIGBEE科研模块含有一主一从两个模块,要求能够完成群体移动节点的移动、协同、跟随等功能,并且可以实现ZigBee的组网,实现嵌入式无线通讯;
需支持ARM,AVR,CC2430等多种模块,具有电机驱动,位置检测,LED,按键,电流,检测、红外测距,光敏等一系列模块。可以用作嵌入式系统和智能物联网的研究实验,配合基于MSRS的仿真软件,可开展ZIGBEE移动节点的仿真实验;
控制系统包含1个32位处理器STM32F103和4个8位的单片机ATMega8,ARM与单片机之间采用I2C总线通信形成主从分布式控制系统。设备需开放所有的硬件接口,用于实现由顶层到底层的编程与实验。
2)软件资源:
开发环境:嵌入式集成开发环
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