4第四章(第一节)(15).pptVIP

第四章 可编程逻辑器件 学习要求： 了解可编程逻辑PLD的发展、结构分类、编程工艺、表示方法、设计过程 熟悉PROM、可编程逻辑阵列PLA、可编程阵列逻辑PAL和通用逻辑阵列GAL 掌握现场可编程门阵列FPGA、在系统可编程ISP的结构与编程原理 熟悉并掌握硬件描述语言VHDL PLD的基本结构 2.? PLD的编程工艺 PLD的设计过程 一、可编程逻辑概述 一、 可编程逻辑概述 PLD 是由工厂制好，不需要定制任何掩模，用户可以利用开发工具，对芯片功能进行编程的大规模集成电路器件。 掩模：在硅片上铺上一层导电膜 ，然后加工形成不同的芯片功能 。现在可以加工90纳米的宽度。 为了降低系统体积和成本、提高系统可靠性，完善设计方法和简化设计过程中产生的。 上世纪70年代末和80年代初，将TTL集成（4、5片）到一片电路中；结构简单、器件和编程器便宜；使用双极型工艺器件；硬编程；端点数和封装形式不同。 自上世纪80年代以来，编程工艺和辅助开发环境变化最大——以工作站为基础的软件开发环境，功能强大；使用CMOS 工艺；EPROM, EEPROM, SRAM和逆熔丝工艺； 除端点数和封装形式不同，触发器的数目也是区别之一。市场上主要有两大类：PLD和GPA。