华为3g模块产品总体介绍.ppt

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2018-10-31 发布于浙江
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华为3g模块产品总体介绍

深圳市宝惠丰电子有限公司华为3G内嵌模块一级代理 3G网络中国电信 CDMA-EVDO 中国移动 TD-SCDMA 新联通 WCDMA 华为对应模块：EM660 EM660 CDMA-EVDO MODULE Mini PCI Express接口连接到PC机WWAN Mini PCI Express接口。固定孔用螺丝钉将EM660固定到PC机。天线接口连接天线。 3G网络中国电信 CDMA-EVDO 中国移动 TD-SCDMA 新联通 WCDMA 华为对应的模块：EM560 3G网络中国电信 CDMA-EVDO 中国移动 TD-SCDMA 新联通 WCDMA 华为对应的模块：EM770、EM730、EM772…… HSPA Embedded Module HSDPA Embedded Module HSPA/WiFi Embedded Module EM772 PCI Express Minicard Module HSPA/WiFi Embedded Module USB2.0-HSPA/UMTS 850/900/2100MHz HSUPA: 5.76Mbps (UL) / HSDPA: 7.2Mbps (DL) GPS/PCM Voice, WiFi/Bluetooth Windows2000/XP/VISTA/LINUX 全球首款半尺寸HSUPA模块 EM775 PCI Express Minicard Module Dimensions ：26.8mm×30mm×5mm USB 2.0---WCDMA/HSPA 2100MHz/ 1900MHz/850MHz GSM/GPRS/EDGE ：850MHz/900MHz/1800MHz/1900MHz HSUPA: 5.76Mbps (UL) / HSDPA: 7.2Mbps (DL) UMTS: 384kbps (DL/UL) / EDGE: 236.8kpbs (DL/UL) Data Service, SMS Service Support Windows2000/XP/VISTA/LINUX 半尺寸HSDPA模块 EM750M B2B HSDPA Embedded Module Dimensions: 35mm×24mm×4.8mm HSDPA/UMTS 900/1900/2100MHz HSDPA: 3.6Mbps (DL) UMTS: 384kbps (DL/UL) / EDGE: 236.8kpbs (DL/UL) Data Service, PCM voice and GPS Supporting Windows 2000 、Windows XP、Vista and Linux（kernel 2.6.18 later）OS EM750V PCI Express Minicard Module Dimensions ：26.8mm×30mm×5mm HSDPA/UMTS 900/2100MHz HSDPA: 3.6Mbps (DL) UMTS: 384kbps (DL/UL) / EDGE: 236.8kpbs (DL/UL) Data Service, PCM voiceand GPS Supporting Windows 2000 、Windows XP、Vista and Linux（kernel 2.6.18 later）OS 其他M2M模块 EM770W EM700 EM310 EM300 EM200 EM311 CM350 CM320 THANK YOU！ * Mandatory support 3GPP 27007 AT commands, and some Huawei defined commands. AT command Sets Recommend 3.3V/1100mA Power supply Recommend Average power consumption = 3.6W Maximum power consumption Mandatory CDMA 800 MHz :+23 dBm（Power Class 3）;CDMA 1900 MHz +23 dBm（Power Class 2）; Max. transmitter power Mandatory CDMA2000 1x RTT Compliant with 3GPP2 CS0011-C;CDMA2000 1x EV-DO Comp