第六章复合材料的连接-精选（公开课件）.pptVIP

2.陶瓷基复合材料的焊接性 (1)陶瓷基复合材料具有陶瓷连接的难点。 ①高熔点及有些陶瓷的高温分解使熔焊困难 ②陶瓷的电绝缘性使之不能用电弧或电阻焊进行连接 ③陶瓷的固有脆性使之无法承受焊接热应力 ④陶瓷材料的塑性韧性差使之不能施加很大的压力进行固相连接 ⑤陶瓷的化学惰性使之不易润湿而造成钎焊困难。 (2)陶瓷基复合材料连接时，在选择连接方法与材料时，要考虑对基体材料与增强材料的适应性。 (3)应考虑避免增强相与基体之间的不利界面反应，不能造成增强相的氧化及性能的降低等，因此连接温度不能太高，时间也不能太长。 (4)由于纤维增强的陶瓷基复合材料的耐压性能较差或受到限制，连接过程中不能施加较大的压力。 3.陶瓷基复合材料的连接方法 连接陶瓷基复合材料的方法有：钎焊、无压固相反应连接、过渡液相扩散连接、微波连接等。 由于陶瓷基复合材料属于正在发展的新材料，因此关于其连接技术的研究还开展得相对较少，所报道的基本上是一些初步的试验结果，还缺乏系统完整的研究。 例如：M.Salvo等人为获得用于热核反应的耐高温接头，用高熔点活性金属Ti和Zr无压固相反应连接CMC材料。 由于CMC材料的耐压性差，因而不能加大的压力进行连接，主要靠Zr和Ti在固态下与C或SiC反应，形成Zr或Ti的碳化物和硅化物将CMC连接起来。 反应虽然可以形成致密的接头，但力学性能很差，基本不能承受载荷。因此，用Ti或Zr无压固相反应可以连接SiCf/SiC复合材料，形成不承受载荷但可以耐高温的致密接头。 1.碳/碳复合材料 碳/碳复合材料:是以碳为基体，采用碳纤维或其制品(碳毡或碳布)增强得到的碳复合材料.（Carbon/Carbon Composite） 碳/碳复合材料的组成有两大部分：碳纤维和基体碳 石墨：具有耐高温、抗热震、导热好、弹性模量高、耐磨、化学惰性以及强度随温度升高而增加等性能，是优异的适用于惰性气体环境和烧蚀环境的高温材料。但韧性差，对裂纹敏感。 C/C复合材料：除能保持碳(石墨)原来的优良性能外，又能克服它的缺点，大大提高了韧性和强度，降低了热膨胀系数，尤其是因为相对密度小，具有很高的比强度和比模量。 材料的发展与需求相联系 耐烧蚀材料需求：飞船返回舱和航天飞机的鼻嘴最高温度分别为1800℃和1650℃。C/C具有高烧蚀热、低的烧蚀率、抗热冲击和超热环境下具有高强度等优点。在非氧化环境下可保持在2000℃以上。 高温耐磨材料需求：C/C是唯一能在极高温度下使用的摩阻材料，且密度仅为1.7~1.9。 碳纤维的增强形式有单向(1D)、双向(2D)及多向。单向增强可以在一个方向上得到最高拉伸强度的碳/碳；双向织物提高了抗热应力性能和断裂韧性，容易制成大尺寸形状复杂的部件，有广泛的应用基础。三向及多向编织具有更好的结构完整性和各向同性。 碳纤维织物结构形式 2.碳/碳复合材料的性能 2.1物理性能 热膨胀性能低：常温下为-0.4~1.8×10-6/K，仅为金属材料的1/5~1/10 导热系数高：室温时约为0.38~0.45cal/cm·s·℃(铁：0.13)，当温度为1650℃时，降为0.103 比热高：室温必能约为0.3kcal/kg·℃(铁：0.11)，1930℃时为0.5 kcal/kg·℃ 密度：＜1.7~1.9 熔点：4100℃(因为石墨是熔点极高的材料，所以决定了C/C复合材料具有较高的耐热性) 2.2力学性能 室温强度和模量 一般C/C：拉伸强度＞270GPa、弹性模量＞69GPa 先进C/C：强度＞349MPa，其中单向高强度C/C可达700MPa.(通常钢材强度500~600MPa) 高温力学性能：室温强度可以保持到2500℃，在1000℃以上时，强度最低的C/C的比强度也较耐热合金和陶瓷材料的高，是当今在太空环境下使用的高温力学性能最好的材料。 对热应力不敏感：一旦产生裂纹，不会像石墨和陶瓷那样严重的力学性能损失。 2.3烧蚀性能 烧蚀性能：在高温高压气流冲刷下，通过材料发生的热解、气化、熔化、升华、辐射等物理和化学过程，将材料表面的质量迁移带走大量的热量，达到耐高温的目的。 C/C的升华温度高达3600 ℃，在这样的高温下，通过表面升华、辐射除去大量热量，使传递到材料内部的热量相应地减少。 2.4化学稳定性 C/C除含有少量的氢、氮和微量金属元素外，几乎99%以上都是元素C，因此它具有和C一样的化学稳定性。 耐腐蚀性：C/C像石墨一样具有耐酸、碱和盐的化学稳定性。 氧化性能：C/C在常温下不与氧作用，开始氧化温度为400 ℃，高于600 ℃会严重氧化。提高其耐氧化性方法——成型时加入而抗氧化物质或表面加碳化硅涂层。 碳/碳复合材料 3.碳碳复合材料的应用领域 耐热材料领域 优良的耐热性能及低重量，可作为金