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系统级封装技术及其的应用 　　摘要:本文介绍了系统级封装技术及其兴起背景,对比了与SoC的异同。通过分析系统级封装的技术特点,阐述了其优势;分析了系统级封装的成本构成和特点。本文从集成电路产业链整合的观点,分析了国内系统级封装的机遇与挑战;以长电科技为例,介绍了系统级封装在设计、制造上的关键技术与当前的能力,并分析了未来的趋势和挑战。本文还对当前的系统级封装产品与应用领域做了详细介绍。 　　关键词:系统级封装技术;系统级封装工艺;系统级封装设计;系统级封装产品 　　 　　System in Package Technology and the Application 　　 　　Jeff Chen,Jacky Zhang,Tony Li,Wolly Wang,Kevin Gao 　　(JCST.Co.Ltd, Jiangyin 214431 China) 　　 　　Abstract: This paper introduced System in Package technology and the background, made a deep comparison with SoC technology. The advantages of SiP technology are demonstrated by analyzing the technical characteristics. The BOM constitution and cost characteristics of SiP are also analyzed. This paper analyzed the opportunities and challenges of domestic SiP industry in the point of view of IC industry integration, introduced the key techniques and the current capability in SiP designing and manufacturing, taking JCST as a example, and also analyzed the potential trends and challenges. This paper also gave a detail introduction of SiP products and the application. 　　Keywords: System in Package technology; System in Package process; System in Package designing; System in Package product 　　 　　1引言 　　 　　 封装技术大致每十年更新一代,从第一代插孔元件、第二代表面贴装、第三代面积阵列到当今第四代芯片封装,封装承包商和芯片制造商紧密合作,研究和开发了若干种先进的封装和测试技术,以满足不同领域的需求。这些不断涌现的封装新技术为系统级封装技术( System in Package, SiP)的实现奠定了坚实的基础[1]。所谓系统级封装,是指将多个具有不同功能的有源组件与无源组件,以及诸如微机电系统(MEMS)、光学(Optics)元件等其它元件组合在同一封装中,成为可提供多种功能的单颗标准封装组件,形成一个系统或子系统[2]。 　　 　　2SiP兴起背景 　　 　　 2.1 摩尔定律的挑战与SoC的局限 　　早在20世纪90年代后期,SiP的观念就已在欧美半导体业界萌芽,而此时SoC设计开始在集成电路业内兴起。SoC与SiP的目标均是在同一产品中实现多种系统功能的高度整合,前者是利用半导体前段制程的电路设计来完成,后者是利用后段封装技术来达到,从根本上讲两者殊途同归。由于基于CMOS工艺的集成电路技术的进展日新月异,SoC的发展随着摩尔定律的脚步不断演进[3],发展速度远快于SiP,成为大量集成电路解决方案的主流设计技术,SiP的发展受到限制。 　　随着集成电路技术沿摩尔定律发展至深亚微米工艺节点,SoC的发展面临极大的瓶颈。首先,SoC的设计方法学、设计工具、设计验证等设计挑战日渐加剧,研发时间往往长达一年半以上,这在竞争激烈的集成电路产业是非常不利的;其次,SoC所需研发费用和研发风险急剧增加,为SoC的发展限制了很高的门槛;再次,由于设计方面和集成电路工艺方面的限制(如采用GaAs和SiGe等技术),SoC在射频电路、传感器、驱动器,甚至无源元件等异质元件整合上面临巨大的困难。而随着消费性电子与移动通讯产品需求的快速增长,相关电子产品功能整