BGA 失效分析报告_NSG_1-精品·公开课件.pptVIP

1.0 mm pitch mPBGA 失效分析報告 NSG / NSD - 制工部 報告: 李國榮 資料整理: 曾國強 大綱 問題背景 問題描述 失效分析 + 結果 綜合因素分析 DOE 分析 + 結果 對策 + 實施 + 效果 我們學到什麼 ? 經驗總結 : 推廣 問題背景 48 Port 交換器之PCBA, 雙面制程 6 顆1.0 mm pitch 256 pin mPBGA (含銀 2%) 在 U60 – U65 2 顆1.27mm pitch 600 pin TBGA (63Sn37Pb) 在 U35, U36 問題描述 有 3 片ICT Failed PCBA, U65 的 BGA 脫落 斷裂位置在錫球與零件基板連接面 問題描述 (接上頁) 斷裂後BGA上所有錫球仍很牢固的留在 PCB 焊盤上 失效分析 (一) 進行下述檢測 : a) 2DX 檢測 b) 5DX 檢測 (Agilent 5DX -X光分層分析儀) 失效分析(一) - 結果 所有錫球均沒有少錫現象 在錫球內發現有大氣泡 – 以 2DX 之影象來計算,符合 IPC-A-610C 標準 需進一步確認氣泡位置 失效分析(二) 在SMT實驗室做切片分析 失效分析(二) – 切