第4章 存储设备-精品·公开课件.ppt

第4章 存储设备 4.1 内存储器 4.2 实训案例1：内存参数测试 4.3 计算机的仓库——硬盘 4.4 实训案例2：主流硬盘编号参数识别 4.5 软驱和光驱 4.1 内存储器 4.1.1 内存概述 4.1.2 内存的主要技术指标 4.1.3 主流内存类型 4.1.4 内存的选购 4.1.1 内存概述 1. 只读存储器 ROM也被称为非易失性存储器（Nonvolatile Memory）。ROM一般应用于PC系统的程序码、主机板上的BIOS等。 2. 随机存储器 根据制造原理的不同，RAM又分为静态随机存储器（Static RAM）和动态随机存储器（Dynamic RAM）。 静态RAM曾经是一种主要的内存，其特点是只要写电路不工作，且电路有电，数据就保持不变，不需要电流刷新。 动态RAM就是目前我们通常所说的内存。 4.1.2 内存的主要技术指标 1. 内存的容量 内存容量是指该内存条的存储容量，是内存条的关键性参数。 2. 内存的主频 它代表着该内存所能达到的最高工作频率。内存主频是以MHz（兆赫）为单位来计量的。 3. 内存工作电压 内存正常工作所需要的电压值 4. 内存纠错和ECC校验 内存错误根据其原因还可分为硬错误和软错误。 5. CL设置 CAS等待时间（CAS Latency，CL）又称为CAS的延迟时间，意思是CAS信号需要经过多少个时钟周期之后才能读/写数据。 6. 内存的封装技术 颗粒封装其实就是内存芯片所采用的封装技术类型，封装就是将内存芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害。 1）DIP封装技术 2）TSOP封装技术 3）BGA封装技术 4）CSP封装技术 4.1.3 主流内存类型 1. DDR SDRAM DDR SDRAM（Double Data Rate SDRAM，双倍速率同步动态随机存储器）是一种双数据率SDRAM，常简称为DDR内存。 DDR内存采用的是支持2.5V电压的SSTL2标准 2. DDR2 SDRAM DDR2 SDRAM内存是在DDR（即DDR SDRAM）内存的基础上发展起来的内存标准 主要进行了以下几点改进： （1）改进针脚设计。 （2）更低的工作电压。 （3）更小的封装。 （4）更低的延迟时间。 （5）采用了4bit Prefetch架构。 4.1.3 主流内存类型 3. DDR3 SDRAM DDR3 SDRAM是针对Intel新型芯片的一代内存技术，采用8bit预取设计，其内核的频率只有接口频率的1/8，核心工作频率只有100MHz。 DDR3 SDRAM与DDR2 SDRAM相比，具有以下特性： （1）功耗和发热量较小 （2）工作频率更高 （3）降低显卡整体成本 （4）通用性好 目前，DDR3显存广泛应用于新推出的高端显卡。 4.1.4 内存的选购 选购内存时，可以主要从以下几个方面或步骤来确定要选购的内存产品。 1. 内存的容量 2. 内存的类型 3. 内存的主频 4. 选购技巧 首先要看做工，做工精细与否可以由目视判断。 购买时还要特别小心一些假冒伪劣产品 另一种情况是 “Remark” 4.2 实训案例1：内存参数测试 4.2.1 实训目的 本实训详细介绍通过专业的硬件测试多面手HWiNFO32测试软件参数。 4.2.2 实训内容与步骤 1. 测试准备工作 运行HWiNFO32测试程序 2. 开始测试 进入程序主界面，可以检测并显示机器配置的简要信息，分为硬件、操作系统、系统工具三大类 4.2.3 总结分析 通过上面介绍的测试软件，不仅可以测试内存的详细参数信息，也可以测试其他设备的详细参数信息，以及CPU、内存等的整体性能。 4.3 计算机的仓库——硬盘 计算机的外存储器又称为辅助存储器，简称为辅存。 硬盘存储器是计算机系统中最常见的外部存储器 4.3.1 硬盘概述 4.3.2 硬盘主要技术指标 4.3.3 硬盘选购 4.3.4 硬盘的日常维护 4.3.1 硬盘概述 1. 硬盘的组成结构 目前，最常见的是应用于台式机的3.5英寸硬盘和应用于笔记本的2.5英寸硬盘。 它们的结构基本相同，从外面看，主要由接口、控制电路板、固定盖板等组成。内部主要由浮动磁头组件、磁头驱动机构、盘片和主轴组件等组成。 2. 硬盘的逻辑结构 硬盘分区后，盘片将会被划分为面、磁道和扇区。 3. 硬盘数据保护技术 1）S.M.A.R.T 2）DFT 3）SPS和DPS 4）ShockBlock和MaxSafe技术 5）Seashield和DST技术 6）Data Lifeguard技术 4.3.2 硬盘主要技术指标 1. 单