PTH+镀铜介绍培训教材.pptVIP

PTH與電鍍銅;三、藥水介紹 ;1.清潔整孔劑: CT-281;整孔作用為確保孔壁帶正電性;-;2.微 蝕 SPS;4.預 浸 作 用;預浸劑:PED – 104;5.活化劑作用（觸媒） ;＊基本反應原理： Pd2+ +Sn2+→Pd0+Sn4+ 存在方式： PdCl2+SnCl2→PdSnCl4(中間態) Pd7SnCl16→Pd6Cl12 +SnCl2 +PdCl2 PdSnCl4+6 PdCl2→Pd7SnCl16 解離反應：(活化劑中加入大量水份時) Sn2++ 2H2O→Sn(OH)2 (S) +2H+ Sn2++Cl-+H2O→Sn(OH)Cl(S)+H+ ;活化 Activation ;活化劑 AT – 105 – 3;6.速 化作用:;速化劑 AL – 106;7.化學銅:ELC-912 ;; ＊反應式： 主反應： Cu2+ + 2HCHO +4OH- →Cu +H2+H20+2HCOO- 副反應： 1. 2HCHO+4OH-→2COO-+2H2O+H2+2e- 2. 2HCHO+NaOH→2HCOONa+CH3OH 3. CO2+2OH-→CO32-+H2O 4. 2Cu2+ +HCHO+5OH-→Cu2O+HCOO-+3H20 5. Cu2O+H2O→Cu+2Cu2+ +2OH- 6. Cu2O+2HCHO+OH-→2Cu