印制电路板防干扰技术.DOCVIP

印制电路板防干扰技术 随着微电子技术的迅速发展和微电子产品的大量应用，信息化社会的电子产品越来越趋向高速、宽带、高灵敏度、高密集度和小型化，这种趋势对印制电路板（PCB）的技术要求也越来越高，要求最大限度地提高元器件的装配密度。印制电路板的设计将走向小尺寸的孔径、线宽、间距和焊盘，力求在有限面积内布设完产品的电子线路，而这一走向不但导致了表面组装技术的形成和发展，并引起元器件微型化的重大变革；而且导致印制电路板干扰问题更加严重。因此，PCB的防干扰使目前亟待解决的技术难题。 1. 印制电路板简介 随着电子工业的发展，尤其使各种半导体集成器件的广泛应用，使电子器件的安装和接线问题越来越复杂，传统的手工布线和接线工艺已变得无法适应。电子元器件和机电部件都有电接点，为了实现他们的电气连通，必须用导体将两个接点连接起来。互连的方法主要有两类：立体互连（如用分立导线、电缆、接插件等）与平面互连（也叫印制电路板互连，即在绝缘基板上用印制手段制出导线图形，构成电气互连的线路）。印制电路板的问世，可以说大大加速了现代电子工艺技术的发展进程。在目前的电子设备种，印制电路板互连占有主要地位，印制电路板组件已成为电子工业的一个极其重要的基本部件。 印制电路板不但完成互连，而且为电子元器件和机电部件提供了必要的机械支撑。由于印制电路板具有统一性和互换性，因此简化了装配过程，缩短了生产周期，便于自动化生产，