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2016年电子半导体行业年度收购大盘点TOP20 　　芯片行业近两年洗牌加速，从并购的业务来看，主要是想提前布局物联网。其中英国芯片设计商ARM被软银收购不到一个月的时间即发布了一款专门针对物联网设计的芯片—Cortex-R52处理器，可谓是物有所值；韩国三星电子收购美国汽车零组件供应商Harman，显示出三星电子布局汽车电子产业的决心；然而，今年半导体并购潮的重头戏非高通将恩智浦纳入麾下莫属，470亿美元的交易金额甚至比2015年安华高收购博通的370亿美元还高出100亿美元，成为半导体行业有史以来最大的一宗并购案。 　　为了抢占市场、扩大自身影响力，乃至提高国际地位，各大企业巨头大大小小的收购事件频传。管中窥豹可见一斑，从这些收购事件中不仅可以看出各大企业的战略规划，也可以窥得未来科技行业的发展趋势。现在一起来看各大巨头今年做了哪些排兵布阵(排名不分先后)： 　　 1高通宣布以470亿美元收购恩智浦半导体 　　10月27日晚，高通宣布将以每股110美元现金收购恩智浦半导体公司（NXP），本次交易对恩智浦的估值约为470亿美元。这一价格中包含恩智浦的债务。通过这笔收购，高通计划将业务从手机拓展至汽车。 　　这笔交易将使高通成为全球最大的汽车芯片厂商之一。近期，汽车芯片市场正在快速增长。高通表示，收购价格将为每股110美元现金。这一价格较恩智浦周三的收盘价有11.5%的溢价率。截至10月2日，恩智浦的摊薄后股份总数为3444万股，因此这笔交易的股权价值将为378.8亿美元。2西门子45亿美元收购半导体软件公司Mentor Graphics 　　西门子宣布，该公司将以每股37.25美元的现金价格收购半导体软件设计公司Mentor Graphics，按此价格计算，交易价应当为40亿美元左右。这一价格比Mentor上周五的收盘价格高出21%。但是，如果加上Mentor约5亿美元的债务在内，那么西门子收购Mentor的总价格则将达到45亿美元左右。 　　西门子首席执行官乔伊·凯瑟（Joe Kaeser）在声明中表示，“西门子收购Mentor也是我们‘2020公司愿景’（Vision 2020）计划的一部分，我们的愿景就是要成为新工业时代的标竿。这是一个完美的组合，可以便于我们进一步拓展我们在数字领域的领先地位，并为整个行业起带头作用。”3TDK收购InvenSense 　　TDK目前是智能手机元器件的主要供货商之一，将进一步拓展它在传感器领域的市场。InvenSense在传感器领域有深厚的技术积累，是苹果与三星手机的供货商。InvenSense的陀螺仪在手机中被广泛使用，可以帮助智能手机计算用户的动作，同时也将成为下一代AR应用的关键。 　　InvenSense为苹果、三星等智能手机厂商提供MEMS惯性传感器，如6轴惯性测量单元（IMU）、9轴组合传感器等，其主要竞争对手是博世和意法半导体。4北京君正拟126亿元收购国内外两大图像传感芯片巨头 　　北京君正集成电路股份有限公司发布公告称，拟采用非公开发行股份及支付现金的方式购买北京豪威科技有限公司（简称“北京豪威”）100%股权、北京视信源科技发展有限公司（简称“视信源”）100%股权以及北京思比科微电子技术股份有限公司（简称“思比科”）40.4343%股权。 　　本次交易作价共计约126.22亿元，募集配套资金不超过21.55亿元。交易完成后，北京君正将拥有北京豪威的100%权益、视信源的100%权益，以及思比科的 94.2857%权益。5博通收购博科 　　博科在2003年和2016年之间曾收购了十几个公司，只是无一能为其提供对抗思科竞争之法，博科在规模上无以与强大的网络提供商思科抗衡。 　　STIfel常务董事 Aaron Rakers撰文表示，“博通的（Avago）收购是一项战略性之举，此举令其可以在IP交换和路由市场进行垂直整合，该市场目前正日益朝着商品芯片方向发展。”他还指出，博科9月中旬曾宣布推出旗下的SLX 9850数据中心路由产品，这些产品用的是博通的Jericho芯片。6三星电子80亿美元收购Harman 　　三星电子宣布将斥资80亿美元收购美国汽车零部件制造商Harman国际工业公司，正式进军科技汽车领域。如若交易顺利，此次收购或将成为三星电子迄今为止规模最大的一笔海外收购。届时，三星将快速上位挤入大众、通用等既有成熟汽车供应链，凭借Harman在高端汽车领域的基础实力快速打开市场，一场关于苹果、谷歌、三星在汽车领域的新决斗又将开始。7微芯科技35.6亿美元收购Atmel 　　1月20日，美国微芯科技（Microchip） 宣布以35.6亿美元现金+股票的方式收购竞争对手Atmel。 　　Atmel公司致力于设计制造各类微控制器、先进逻辑、混合信号、非易失性存储器和