原创力文档- 1、原创力文档（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。。
- 2、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击 这里二次下载。
- 3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
ES 501
底部填充胶
产品介绍 ：
ES 501 底部填充胶是单组分热固化的环氧胶。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与
基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。ES 501 底部填充胶是大批量组装加工的首选品。
特性:
快速，无缝底部填充阵列集成电路
可返修
快速固化
极好的粘着性
良好的电气性能
贮存稳定性好
典型性能（@ 20 to 22ºc ）:
非固化原料状态:
基本原料： 环氧树脂
外观： 淡黄色
密度(g/ml) ： 1.16 +/-0.02
粘度(5rpm@25℃, Pa.s ): 20~40
流率（@50℃,250micron Gap ）：
在玻璃上通过 10mm 路程的秒数： 35
在玻璃上通过 15mm 路程的秒数： 60
储存期限
- 20℃, 月数 6
3℃,月数 3
25℃,天数 10
固化原料状态：
物理性能：
密度 1.16 +/-0.02
热膨胀系数，ASTM D696, K-1 65 ×10-6
玻璃化转变温度，ASTM D 4065, °C ≥60
导热系数，ASTM C 177, W/(m·K) ： 0.20
吸水性25°C /24 hours, % 0.26
卤素含量，ppm 900
电气性能:
表面电阻率，ASTM D257, Ω 1014
体积电阻率，ASTM D257, Ω.cm 1014
典型固化条件:
建议固化条件如下：
90 °C 35~40 分钟
100 °C 20 分钟
120 °C 5 分钟
150 °C 3 分钟
以上固化资料只是一个指导性建议。固化条件（时间和温度）根据客户经验和客户应用的设备不同而不
同，也就是客户的固化设备，恒温箱载荷能力还有实际的恒温温度。
应用信息:
1. 底部填充胶从冰箱取出后，需要2到4小时使其回复到室温，然后使用。
2. 为优化底部填充的质量和速度，底部填充区域应该是清洁的，没有污物和任何妨碍物。
3. 通常预热组装在75°C至90°C之间，更高的温度可以缩短填充时间。
4. 建议点胶压力为0.1~0
文档评论（0）