GaN打破壁垒—RF功率放大器带宽越来越宽、功率越来越高.PDFVIP

GaN打破壁垒—RF功率放大器的带宽越来越宽、 功率越来越高 作者：Keith Benson 共享 摘要 电信行业不断需要更高的数据速率，工业系统不断需要更高的分 操作以及良好的温度稳定性。TWT也有一些缺陷，其中包括较差 辨率，这助推了满足这些需求的电子设备工作频率的不断上升。 的长期可靠性、较低效率，并且需要非常高的电压（大约1 kV或 许多系统可以在较宽的频谱中工作，新设计通常也会有进一步增 以上）才能工作。关于半导体IC的长期稳定性，这些年电子设备 加带宽的要求。在许多这样的系统中，人们倾向于使用一个涵盖 一直向前发展，首当其冲的就是GaAs 。在可能的情况下，许多 所有频带的信号链。半导体技术的进步使高功率宽带放大器功能 系统工程师一直努力组合多个GaAs IC ，生成大输出功率。整个公 突飞猛进。GaN革命席卷了整个行业，并且可以让MMIC在几十种 司都完全建立在技术组合和有效实施的基础之上。进而孕育了许 带宽下生成1 W以上的功率，因此，这个过去由行波管主导的领 多不同类型的组合技术，如空间组合、企业组合等。这些组合技 域已经开始让步于半导体设备。更短栅极长度的GaAs和GaN晶体 术全都面临着相同的命运——组合造成了损耗，幸运的是，并不 管的出现以及电路设计技术的升级，衍生了一些可以轻松操作 一定要使用这些组合技术。这激励我们使用高功率电子设备开始 毫米波频率的新设备，开启了几十年前难以想象的新应用。本 设计。提高功率放大器RF功率的最简单的方式就是增加电压，这 文将简要描述支持这些发展的半导体技术的状态、实现最佳性 让氮化镓晶体管技术极具吸引力。如果我们对比不同半导体工艺 能的电路设计考虑因素，还列举了展现当今技术的GaAs和GaN宽 技术，就会发现功率通常会如何随着高工作电压IC技术而提高。 带功率放大器(PA)。 硅锗(SiGe)技术采用相对较低的工作电压（2 V至3 V），但其集成 优势非常有吸引力。GaAs拥有微波频率和5 V至7 V的工作电压， 许多无线电子系统都可覆盖很宽的频率范围。在军事工业中，雷 多年来一直广泛应用于功率放大器。硅基LDMOS技术的工作电压 达频段可覆盖从几百MHz到GHz级频率。一些电子战和电子对抗系 为28 V ，已经在电信领域使用了许多年，但其主要在4 GHz 以下频 统需要在极宽的带宽下工作。各种不同频率，如MHz至20 GHz ，甚 率发挥作用，因此在宽带应用中的使用并不广泛。新兴GaN技术 至包括更高的频率，现在都面临着挑战。随着越来越多电子设备 的工作电压为28 V至50 V ，拥有低损耗、高热传导基板（如碳化 支持更高频率，对更高频率电子战系统的需求将会出现井喷。在 硅，SiC ），开启了一系列全新的可能应用。如今，硅基GaN技术 电信行业，基站的工作频率为450 MHz至3.5 GHz左右，并且随着更 局限于6 GHz以下工作频率。硅基板相关的RF损耗及其相对SiC的较 高带宽的需求增长而持续增加。卫星通信系统的工作频率主要 低热传导性能则抵消了增益、效率和随频率增加的功率优势。图 为C-波段至Ka-波段。用于测量这些不同电子设备的仪器仪表需要 1对比了不同半导体技术并显示了其相互比较情况。 能在所有这些必要的频率下工作，才能得到国际认可。因此，系 统工程师需要努力尝试设计一些能够覆盖整个频率范围的电子设 1000 W 备。想到可以使用单个信号链覆盖整个频率范围，大多数系统工 程师和采购人员都会非常兴奋。用单个信号链覆盖整个频率范围