《电话机面板模具设计及分析》-毕业学术论文设计.docVIP

---- - 电话机面板模具设计及分析 一、制作电话机面板 选择菜单中的【文件】/【新建】命令，建立新的文件名为：dhjmb. 选择菜单栏中的【插入】/【拉伸】命令，在拉伸特征操作栏中选择【放置】命令，单击【定义】按钮。 系统弹出【草绘】对话框，选择TOP基准平面作为草绘平面,单击【草绘】按钮。 在草绘界面中绘制如下图所示的拉伸剖面，打勾确定，完成草绘，在拉伸操作栏中选择【单向拉伸】，输入拉伸高度为“50，确定，打勾，完成拉伸。 再选择【拉伸】，在拉伸特征操作栏中选择【放置】，单击“定义”按钮。选择RIGHT作为草绘平面，选择方向为【顶】，进入草绘。绘制下图所示的圆弧拉伸剖面，打勾确定。在拉伸特征操作栏中选择【双向拉伸】，【去除材料】，并点击材料方向切换按钮，打勾确定。 选择TOP面作为基准面，在【基准平面】对话框中输入平移距离为“2”，确定，产生基准平面DIM1. 选择【拉伸】命令，单击“定义”，弹出【草绘】对话框，选择基准平面DIM1为草绘平面，进入草绘。绘制如下图所示的拉伸平面，打勾，确定。完成草绘。在拉伸特征栏中选择【单向拉伸】/【切除材料】，打勾确定。 选择【拉伸】，操作步骤通6。 选择菜单栏中的【插入】/【斜度】，按住ctrl键，选择大正方形的四个内侧面为拔模面，以其地面作为拔模枢轴面，拔模角度为“15”，单击拔模方向切换按钮，打勾确定。 同8 的操作，继续对小长方形，以及他们的底面进行把拔模操作，如下图所示，为拔模结果 选择【倒圆角】命令，对实体边进行倒圆角，如下图所示。 11．选择【抽壳】命令，选择实体底面为抽壳面面进行抽壳，抽壳厚度为“1.5”，如下图所示。 12.选择【拉伸】命令，以TOP面作为草绘基准平面，绘制下面的拉伸剖图，打勾，确定。选择【切除材料】确定，完成拉伸。 13．同12的操作步骤，继续完成下面的方孔和椭圆形孔的拉伸。 14.选择模型树中要阵列的方孔，选择菜单栏中的【编辑】/【阵列】命令，选择“90”作为第一阵列尺寸，在弹出的提示框中输入储存增量为“8”，确认。在阵列操作栏中输入阵列数为“6”，打勾确定。 15.选择模型树中药阵列的椭圆形孔，选择【编辑】/【阵列】命令，选择“90”作为阵列的第一方向尺寸，在弹出的提示框中输入尺寸增量为“24”，确认，在阵列操作栏中输入阵列数为“3”，选择操作栏中第二方向【选取项目】，选择“32，”作为阵列的第一方向尺寸，在弹出的提示框中输入尺寸增量为“24”，确认在阵列操作栏中输入阵列数为“,4”。打勾确定。即完成了椭圆 形孔的阵列。 16.选择【拉伸】命令，选择侧面作为草绘界面进行草绘。打勾完成。选择去除表面材料。完成侧孔的绘制。 自此，完成了电话机面板的制作过程。 二．电话机面板模具组件设计 1.调入模具参考模型。 （1）在Pro/ENGINEER5.0中，选择下拉菜单【文件】/【新建】命令，弹出【新建】对话框，在【类型】中选择【制造】选项，在【子类型”】选项组中选择【模具型腔】选项，在名称文本框中输入文件名“dhjmb”,取消【使用缺省模板”】，单击“确定”按钮，弹出【新文件选项】对话框，在其中选择【mmns-mfg-mold”】，然后单击“确定”按钮。 (2)进入模具设计，在界面顶部显示当前模具文件为“dhjmb”.选择菜单管理器中的【模具模型】/【装配】/【参考模型】命令。选择文件“dhjmb.prt”,单击打开。选择约束中的【缺省】，单击【确定】。 (3)选择【按参照合并】，单击【确定】。 2.设置收缩率 （1）选择菜单管理器中的【收缩】/【按尺寸】/【所有尺寸】命令，在提示区输入栏输入收缩率为“0.005”，打勾确定。 （2）选择菜单管理器中的【完成】/【完成返回】命令结束收缩率的设置。 3.工件的创建 (1)选择菜单管理器中的【模具模型】/【创建】/【工件】/【手动】命令，手动创建毛坯工件。 （2）系统弹出元件创建对话框，在名称中输入毛坯名称为“workpiece”，单击【确定】。 （3）系统弹出创建选项对话框，选择【创建特征】，确定。 （4）菜单管理器中选择【实体】/【伸出项】/【拉伸】/【实体】/【完成】。 （6）在草绘界面中，绘制如下图所示的矩形。打勾，确定。 （7）在拉伸特征选项中选择“双向拉伸”，拉伸高度为“100”，确认，打勾。（8）单击工具栏中的【线框】，打开模型线框，可以清晰的看淡其线框。 （9）选择【完成/返回】命令，完成了工件的创建。 4.分型面的建立 选择【分型面】按钮，进入分型面环境，选择【编辑】/【填充】，选择制件下面表面进入草绘环境。 选择【抓边】工具，抓取制件的孔，打勾完成草绘及填充。 同理，完成下表面的孔和侧边孔的抓取。 建立主分型面，在分型面环境中，选择【编辑】/【填充】，隐藏工件，选择制件下面表面进入草