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- 2018-11-11 发布于湖北
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改善目標及對策:Layout根据SE提供的DXF,绘制出需要开孔的规格大小,并依据Layout Rule画出相应的限制区和标识,无需新建Footprint。;1.Layout过程中经常会碰到PCB要开不规则孔的需求,如下图:;2. 通常,Layout导人DXF,一旦发现有不规则开孔,即:
Layout向EE提出需求;
EE向SE索要开孔规格资料;
SE整理好开孔规格资料提供给EE;
EE向CIS Library Team提出Create Footprint的申请;
CIS Library Team create New Footprint;
Library Leader Check;
Check OK后提供给Layout导入PCB使用;
申请流程周期长,合作部门多,费时费力。;3.Layout过程中自行添加部分层面,即可处理PCB的不规则开孔,无需CIS Team新建Footprint,省去繁琐的申请流程,节约工作时间,提高工作效率。;4.Layout导入DXF之后,根据SE提供的开孔规格,将需要开孔的区域Copy到BOARD GEOMETRY/OUTLINE这个层面(利用Compose Shape的功能);
;
;7.添加CUT OUT的文???标示,提醒PCB制作时开孔;
;9.在开孔区域添加Route Keep
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