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超声换能器的设计与动态特性仿真-设计论文 超声换能器的设计与动态特性仿真 超声换能器的设计与动态特性仿真 Design and Dynamic Characteristics Simulation of Ultrasonic Transducers 卢正达① LU Zheng-da；黄敏② HUANG Min （①同济大学，上海 200092；②纳恩汽车，上海 201612） （①Tongji University，Shanghai 200092，China；②Naen Auto，Shanghai 201612，China） 摘要：微电子封装已成为当今微电子制造中影响生产效率和器件性能的关键技术。超声键合是最为重要的芯片封装方法与技术，目前企业生产的90%以上芯片是采用超声键合法进行封装。超声波换能器是在微电子制造超声键合工艺中的一个重要部件，超声换能器的设计与动态特性分析是非常重要的。为了得到最大的振动幅值,变幅杆固有频率应和超声波发生器的工作频率相同。通过本文对超声换能器的研究、分析与设计，对于获得理想的超声波换能器具有很强的指导意义。 Abstract: Microelectronic packaging is the key technology which affects the efficiency and performance of the device in the manufacture of the microelectronic.Thermosonic wire bonding is the most important method and technology of the chip packaging.90 percents of chips are bonded with thermosonic bonding.The ultrasonic transducer plays an important role in ultrasonic wire bonding techniques.So it is necessary to realize the design and dynamic characteristics of the ultrasonic transducer.Its intrinsic frequency should be equal to working frequency for the obtainment of maximum amplitude.All above research contexts,methods and conclusions will be helpful to understand, analyze and design the ideal ultrasonic transducer. 关键词 ：超声波换能器；有限元分析；模态分析 Key words: ultrasonic transducer；finite element analysis；modal analysis 中图分类号：TB552 文献标识码：A文章编号：1006-4311（2015）20-0186-04 1绪论 超声键合技术以其简单的制作工艺、高效率的运行水准和无铅绿色的优点，在近几年的发展中逐渐成为集成电路第一级封装的主流技术。这项技术是通过超声能量、压力能量及热量多物理能场的相互耦合，促成芯片凸点与基板的瞬态微互连。 超声能传播是一个能量产生、转换、耗散与吸收的过程。其传播效率、系统振动模态以及封装器件的质量主要取决于超声换能系统的研发水平和动力学特性。因此，研究与分析超声换能系统的动态特性，有助于准确把握换能系统的功能特性，并且能够为进一步优化系统结构设计提供重要的参考依据。 2超声换能系统的系统设计 超声波换能系统主要由超声发生器、压电换能器、变幅杆和劈刀四个部分组成，其结构设计详见图1。 超声波换能系统各部分功能特点如下文所述。 超声发生器一般由波形发生模块、功放模块、阻抗匹配模块、以及锁相环模块组成，其主要功能是将工频电信号转换成压电换能器所需的高频电信号。 压电换能器主要由若干压电陶瓷片、前盖板、后盖板和预紧螺栓构成。高频电信号通过压电换能器的压电效应被转换成同频率的机械振动。由此可见，压电换能器就是一个把电能量转换层超声波能量的转换器。 变幅杆是将超声发生器能量转换为键合工具的振动。在运行期间，加载超声后的变幅杆可能发生俯仰振动、轴向振动以及水平振动，换能杆末端因此也将产生浮躁的振动。为了掌握更为全面的超声波换能系统的设计理念及功能特点，需要对变幅杆实际振动情况加强研究。