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剖析TD终端产业链 　　作者：通信产业报编辑部 　　 　　TD终端的成熟是整个产业链向前发展的过程，围绕芯片方案、手机设计、整机制造以及终端测试等领域，全面推进才是对TD手机成功推向市场的保障。 　　 　　环节1芯片：渐趋成熟 　　 　　TD-SCDMA终端解决方案主要由芯片组、协议栈、应用平台、应用等部分构成，其芯片组射频部分具有较高的复杂度。 　　目前终端解决方案协议栈与业务的应用部分和WCDMA一样，都能支持3GPP规定的所有电路型业务，包括电信业务(语音、短消息、传真、语音组和广播业务)、承载业务(3.1K音频、同步/异步电路数据、语音/数据混合业务)，以及附加在电路型业务上的补充业务等。 　　TD-SCDMA终端解决方案在业务提供上的特点，主要体现在分组数据业务的提供上。其可以提供WCDMA终端提供的所有分组数据业务，如32kb/s、64kb/s、128kb/s、384kb/s的数据业务及并发业务等，都能有效地支持。 　　它的TDD特性可以使TD-SCDMA比单纯的FDD技术更为有效地处理非对称业务，这种业务在日常使用中经常用到，如因特网下载业务、流媒体视频点播业务等。 　　厂商方面，广晟TD-SCDMD/HSDPA射频芯片已于今年3月批量生产，5月全部完成了量产芯片的封装和测试，该芯片的批量生产表现出了优异性能和稳定一致性。 　　在TD-SCDMA专项测试中，采用展讯核心芯片和解决方案的多款可供商用的TD-SCDMA手机，在TD-SCDMA网络系统的容量测试中成功实现了在单载波上可以同时打通23个电话，并且通话稳定，话音质量良好。 　　天?さ?TD-SCDMA核心处理器和自动双模终端解决方案可实现TD-SCDMA与GSM/GPRS/EDGE多模式间语音的自动切换，给终端用户带来无缝应用的体验。这一切换功能已在大唐移动、中兴和鼎桥等国内基础架构提供商建立的TD-SCDMA网络设备上成功实现。 　　凯明最近推出新一代支持TD-HSDPA/GSM/GPRS/EDGE的芯片组火星二号(MARS-II)及其参考设计能够完全满足运营商对自动双模、高速HSDPA、高端3G应用、低耗电等要求。 　　今年5月，鼎芯宣布其完全自主开发的CMOSTD-SCDMA终端射频收发器CL4020和模拟基带CL4520工程样片，已经在天?さ幕?带平台实现了动态联调测试，并成功验证了对HSDPA功能的支持。 　　重邮的基带芯片采用1颗ARM9核+2颗DSP核的多核结构，分别完成多媒体和TD-SCDMA协处理功能，如果需要更强的多媒体能力，可以同时采用两颗“通芯一号”芯片完成相应的功能。据悉，未来公司可能在基带芯片中再加入一个ARM核。 　　MTK收购ADI手机芯片业务曾引发了业界对于TD-SCDMA芯片市场的担心，但是，TD-SCDMA和GSM双模在ADI的SoftFone-LCR芯片组早已成功实现。 　　经过中国两大电信运营商网络上完成的测试结果，也验证了大唐移动公司采用SoftFone-LCR芯片组构成的DTivyA2000双模手机解决方案可以在GSM和TD-SCDMA两种模式下成功工作，并且在两种网络之间成功切换。（徐娅萍于晓媚） 　　 　　环节2手机设计：延续旧格局 　　 　　TD终端产业链上的手机设计公司更多延续了在2G时代的市场格局，低迷的行业情况并没能随着3G的到来而迅速得到明显的改善。 　　曾经显赫一时的中电赛龙瞬间解体、德信无线在手机设计方面也几乎成了明日黄花。这和手机设计行业本身有着极大的关系，“手机设计处于手机产业链条中的中间环节，随着手机行业利润的急速下降，上下游企业成本同时向中间环节挤压，一些芯片厂家提供的方案越来越完整，大有基本取代手机设计公司之势。”赛迪顾问通信产业研究中心咨询师王京莹表示。 　　一方面，上游的联发科技和展讯等芯片企业向下延伸，向手机市场提供整体解决方案。其提供的系统解决方案在降低客户成本、缩短开发周期和降低设计的复杂度等方面有一定的优势。其中，联发科技的TurnkeySolution模式更是将芯片与手机开发所需的软件平台和第三方软件进行捆绑销售，挤占手机设计公司的市场份额。 　　另一方面，处于下游的手机厂商在市场压力面前，期望通过自主设计形成独特风格的产品，提升研发能力的同时也能控制生产成本。据赛迪顾问统计数据显示，手机设计公司的毛利率从2002年最高的300%下降到2006年的15%，那么TD手机的火热能否带动国内手机设计厂商的再次发展？王京莹表示，“国产手机尤其是一些研发能力不足的厂商，要在TD手机中崭露头角，就势必要借助一些手机设计公司的力量，这对于手机设计公司而言是一个空前的机遇。”而即使是像中兴、华为这样的国内大厂商，在自己进行手机设计的同