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紅墨水驗證效果教學Dye and Pry Test AEE自動設備工程部 任世昌 教學說明 紅墨水驗證過程中所產生的一些現象加以說明，針對圖片中所代表的現象發生原因為何?可能產生的原因?加以分析。 參考機種: ADE-6027 紅墨水驗證製作方法參考如下: 圖一 現象說明: PCB PAD銅箔翹起，紅墨水由照片上方滲入 圖二 銀色外ㄧ圈為錫膏融錫後溶解流入solder mask內 PCB PAD銅箔 現象說明: 此現象為BGA拔離PCB板時將PCB PAD拔起所產生的現象 圖三 現象說明: BGA從PCB上拔取時，PCB PAD與BGA上錫球扯離所造成 此圖是取自BGA本體與錫球相連 圖四 現象說明: BGA拔起時，BGA連同錫球ㄧ起脫離PCB PAD， PCB PAD表面形成一銀色霧面平整個體 此圖取自PCB板面 圖五 此現象為外力破壞時，BGA錫球與PCB PAD銅箔分離 錫球表面形成一銀色霧面平整個體 圖中小孔為氣泡 此圖是取自BGA本體與錫球相連 圖六 現象說明: 針對此現象分析前要先確認PCB板BGA PAD上是否有ICT測試扎針的痕跡(如附圖二)，如有!是因為PCB PAD上有ICT扎針的小孔再因印刷錫膏覆蓋到孔，形成ㄧ氣室，在融錫過程中因氣體膨脹原理，脹大型成ㄧ空洞。 (空洞允收要依IPC規範執行) 圖七 現象說明: 此現象為錫球未與PCB PAD JOINT在一起而紅墨水滲入錫球底部 此圖是取自BGA本體與錫球相連 此種狀況可能發生原因為PCB上PAD掉點而無PAD，維修人員未確認下又將BGA重新植入，造成BGA錫球在融錫過程中，因沒有PCB PAD接觸而直接擠壓在PCB底材上，又因錫球沒又與PCB PAD結合在一起，產生細縫而紅墨水滲入。 圖八 現象說明: PCB PAD銅箔周圍翹起，錫膏或錫球的席滲入PAD底部造成。 紅墨水滲入 PCB PAD線路 圖九 現象說明: BGA拔離時，連同錫球及錫球與PCB PAD相連全部拔起， PCB PAD銅泊與PCB底材(FR4)分層脫離 此為標準剝離圖面，表面是平整光滑的 圖十 現象說明: 此圖與圖九大致一樣，只差在脫離時，有部分FR4底材連同拔離PCB底部。 圖面所示，PCB 底材有部分受損 圖十一 現象說明: 此圖與圖九原理大致一樣，此圖是照出BGA本體含錫球及相連PCB PAD部份 此為PCB底材(FR4)部分碎片 圖十二 現象說明: PCB PAD銅箔翹起或整體脫落，造成紅墨水滲入PCB PAD底層 The END *