毕业论文-SMT技术研究.docVIP

精品 XXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXXX系 毕业设计（论文）、毕业实习报告 任 务 书 学生 姓名 XX 班级 微电091 学号 XXXXXXXXXX 联系电话 电子邮箱 课题 题目 SMT技术 型式 毕业论文● 毕业设计○ 总结报告○ 任务 来源 指导教师命题，学生在教师指导下完成 ● 指导教师结合学生就业岗位命题 ○ 学生从实习岗位提炼，指导教师确认 ○ 完成时间 任务下达 2012年1月10日 开题报告 2012年3月25日 定稿交卷 2012年4月20日 毕业答辩 2012年 月 日 指导教师 姓名 电子邮箱 联系电话 (办) 一、要求完成的主要任务内容： 要求详细介绍SMT的基础概念，工艺要求，SMT的工艺组成与流程，SMT设备，SMT生产过程中防护等相关知识，并对我国的SMT技术现状进行分析，以及对未来SMT技术的发展走向进行阐述。 二、课题的意义： 伴随着改革开放的深入和经济全球化的进程，越来越多的境外厂商登上国内舞台，境外各种教育培训和学术研究机构也陆续在我国亮相，我们要跟随时代步伐，将这门技术联系到我们专业，让中国电子行业随时代的发展而发展，我相信在我们年轻一代的努力下，SMT行业将前程似锦，中国电子行业会走在世界的前潮。 三、主要文献、资料和参考书： [1]李朝林.SMT制程术[M].北京：天津：天津大学出版社，2009. [2]贾忠中.SMT工艺质量控制[M].北京：电子工业出版社， 2007 [3]张文典.实用表面组装技术[M].北京：电子工业出版社，2006 [4]龙绪明.实用电子SMT设计技术[M].成都:四川省电子学会SMT专委会，1997 [5]周瑞山.SMT工艺材料[M].成都:四川省电子学会SMT专委会，1999 [6]宜大荣.SMT生产现场使用手册[M].北京：北京电子学会SMT专委会，1998 [7]周德俭.吴兆华.表面组装工艺技术[M].北京:国防工业出版,2002 [8]何丽梅.施德江、毕恩兴.SMT—表面组装技术[M]. 机械工业出版社，2010 [9]赵英.电子组件表面组装技术[M].北京:机械工业出版社，1997 [10]姚有峰.电子工艺实习教程[M].中国科学技术大学出版社2007 [11]黄永定.SMT技术基础与设备[M].电子工业出版社，2008 本任务书一式三份。由指导教师认真填写，经教研室主任审查报系主任批准后，下达给学生，学生填写联系方式后返回两份，一份留系备查，一份由指导教师保存。 审批: 教研室主任 系主任 二○○ 年 月 日 毕业设计（论文）开题报告 系 别：电子信息系 专 业：微电子技术 班 级：微电091 姓 名： 学 号： 指导教师： 一、毕业设计的内容和意义 内容：本论文讲述了SMT的基础知识，工艺要求，SMT的工艺组成与流程，SMT设备，SMT生产过程中防护等相关知识，并对我国的SMT技术现状进行了分析，对未来SMT技术的发展走向进行了阐述。 意义：伴随着改革开放的深入和经济全球化的进程，越来越多的境外厂商登上国内舞台，境外各种教育培训和学术研究机构也陆续在我国亮相，我们要跟随时代步伐，将这门技术联系到我们专业，让中国电子行业随时代的发展而发展，我相信在我们年轻一代的努力下，SMT行业将前程似锦，中国电子行业会走在世界的前潮。 二、参考文献 [1]李朝林.SMT制程术[M].北京：天津：天津大学出版社，2009. [2]贾忠中.SMT工艺质量控制[M].北京：电子工业出版社， 2007 [3]张文典.实用表面组装技术[M].北京：电子工业出版社，2006 [4]龙绪明.实用电子SMT设计技术[M].成都:四川省电子学会SMT专委会，1997 [5]周瑞山.SMT工艺材料[M].成都:四川省电子学会SMT专委会，1999 [6]宜大荣.SMT生产现场使用手册[M].北京：北京电子学会SMT专委会，1998 [7]周德俭.吴兆华.表面组装工艺技术[M].北京:国防工业出版,2002 [8]何丽梅.施德江、毕恩兴.SMT—表面组装技术[M]. 机械工业出版社，2010 [9]赵英.电子组件表面组装技术[M].北京:机械工业出版社，1997 [10]姚有峰.电子工艺实习教程[M].中国科学技术大学出版社2007 [11]黄永定.SMT技术基础与设备[M].电子工业出版社，2008 三、指导教师意见： ? ? ? ?????