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PCB-AYOUT基本规范 项次 项目 备注 DIP過板方向I/O輸送帶長邊SMT過板方向短邊1 DIP過板方向 I/O 輸送帶 長邊 SMT過板方向 短 邊 一般PCB过板方向定义： PCB在SMT生产方向为短边过回焊炉(Reflow), PCB长边为SMT输送带夹持边. PCB在DIP生产方向为I/O Port朝前过波焊炉(Wave Solder), PCB与I/O垂直的两边为DIP输送带夹持边. DIP過板方向金手指金手指SMT過板方向輸送帶1.1 DIP過板方向 金手指 金手指 SMT過板方向 輸送帶 金手指过板方向定义： SMT: 金手指边与SMT输送带夹持边垂直. DIP: 金手指边与DIP输送带夹持边一致. L2L2L2L2L12 L2 L2 L2 L2 L1 SMD零件文字框外缘距SMT输送带夹持边L1需≧150 mil. SMD及DIP零件文字框外缘距板边L2需≧100 mil. PAD3 PAD PCB I/O port 板边的螺丝孔(精灵孔)PAD至PCB板边, 不得有SMD或DIP零件(如右图黄色区).  PCB LAYOUT 基本规范 项次 项目 备注 4 光学点Layout位置参照附件一. 5 所有零件文字框内缘须距”零件最大本体的最外缘或PAD最外缘”≧10 mil; 亦即双边≧20 mil. 零件公差: L +a/-b à Lmax=L+a