电子制造厂DFM材料解析.pptVIP

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2018-11-13 发布于福建
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电子制造厂DFM材料解析.ppt

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电子制造厂DFM材料解析

DFM STUDY 目录 2.0 PCB设计的7个基本原则…………………………………… 3.0 PCB设计原则……………………………………………. 3.2 布局原则………………………………………………… 3.3 板子的尺寸及厚度………………………………………. 3.4 Board Clearance Requirements………………………… 3.5 Board Warp and Bow…………………………………….. 3.6 定位参考…………………………………………………… 3.7 4.0 拼板利用设计原则 4.1 拼板设计考虑事项……………………………………… 4.3 Tab(W/mouse bites) between board and breakaway……………. 4.4 V-score 设计……………………………………………………. 4.5 Tab(W/mouse) between boards………………………………… 目录 4.6 阻焊层要求………………………………………………….. 4.7 4.8 Label Locations 5.0 PCB表面处理 5.1 PCB表面处理…………………………………………. 6.0 针对SMT的设计考虑…………………………………………… 6.1 表面贴装技术指南…………………………………………… 6.2 SMT设计原则 6.3 SMT 零件高度考虑 6.4 基准 6.5 SMT 零件选择 7.0 焊盘设计…………………………………… 7.1 焊盘设计………………………………………………. 7.2 无源元件焊盘设计…………………………………….. 7.2.1 被动元件………………………………………….. 目录 7.2.2 IC(J-Leaded)……………………………………. 7.2.3 IC(Gull-Winged)…………………………………. 7.2.4 SMT Fine pitch 焊盘宽度…………………………. 7.2.5 Keep-out area…………………………………….. 7.2.6 HASL Thickness for Fine Pitch Technology……….. 7.2.7 元件间最小间距………………………………………… 7.3 Area Array Packages 设计指南 7.4 BGA 设计指南 7.5 8.0 Design Consideration For Wave Soldering…………………. 8.1 波峰焊指南 8.2 波峰焊元件间距 8.3 波峰焊元件方向 8.4 目录 8.5 Component Shadowing Considerations………………… 8.6 Via Hole Considerations…………………………………. 8.7 Lead Clinch ………………………………………………. 8.8 Seletive Wave Soldering Tutorial…………………………. 8.9 Selective Wave Soldering Design Considerations………… 8.10 UFO Hole…………………………………………………. 9.0 Design Consideration For Inspection And Repair……….. 9.1检查和维修指南 9.2检查和维修的设计规则 10.0 Design Consideration For Cleaning………………………… 10.1Design consideration f