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C/F Process Possible Defects On C/F ITO透明导电层的作用 Clean 工程 Process Monitor 製程流程 製程流程 CF Cleaning(彩色濾光片洗淨) 在Color Filter購入後可能會受到周圍環境有機物質污染，需對此附著在CF上之有機物排除，此製程以UV/O3對有機物進行分解達到清潔之目的。 1st Scribe break(一次切割裂片) 將大尺寸的Array TFT基板切割成我們所要的尺寸基板。 切割成2-up的目的是因為Cell的生產線屬連續式生產線的型式(line),同樣數量的1-up與2-up投入生產線中雖然所花費的時間幾乎一樣,但2-up的產能就是比1-up多出一倍 。 1st Grinding(一次磨邊) 按照所定尺寸切割好的玻璃，進行基板端面的研磨裝置，如圖，其主要目的有： (1). 將切割裂片後的玻璃截面平坦化，避免截面缺陷應力集中。 (2). 避免尖銳的截面傷害後製程設備。 After-grinding cleaning(磨邊後洗淨) 將前段磨邊後之玻璃基板洗淨，主要去除殘留在表面上之玻璃粉屑、小顆粒等。 CJ部 CJ ( Cavitation Jet ) 由上下各2列強力水柱沖灌，產生液面下氣泡沖洗玻璃機板。 Pre-PI Cleaning(印上PI膜前洗淨) 在PI