高TG产品性能介绍探析.ppt

High Performance Copper Clad laminate---S1170 广东生益科技股份有限公司 S1170的特点 具有较高的玻璃化转变温度，Tg(DSC)170℃。 具有优异的耐热性能，在高温下，板材能保持良好的机械与电气性能，可适应更高的操作温度要求。 Z轴膨胀系数低，有较好的通孔可靠性。 尺寸稳定性好，吸水率低。 具备UV阻挡与荧光特性。 PCB加工工艺与普通FR-4相似。 S1170的应用 高温环境下使用的PCB BGA与CSP载板 高多层板（10层以上） 汽车电子设备 通信设备 特殊应用板材 S1170板材基本性能 优异的耐热性 TGA测试曲线 T260测试曲线 T288测试曲线 优异的耐热冲击性能 高温下能保持较高弯曲强度 S1170在高温下能保持较高弯曲强度，而普通FR-4板受热时，当温度超过110℃，弯曲强度便出现较大的降幅。 Z轴膨胀系数低 较高的通孔可靠性能 较低的吸水率 良好的Anti-CAF性能 制成板的介电特性 S1170在PCB加工的建议 （仅参考） 1、粘结片的存放与使用； 2、多层板制作时的要求。 ? 粘结片的存放与使用 对于短期存放，粘结片建议存放在温度20℃、湿度50%的洁净环境中。 对于长期存放，粘结片必须密封包装，再置于温度5℃以下的环境中。粘结片使用前，须放于操作环境下解冻4小时以上，在确认外包装表面无泠凝水的情况下才能打开使用。 粘结片使用时应尽可能避免吸潮。 芯板制作 芯板开料后烘板，烘板条件150-170 ℃/2-6h，以消除板内应力。 芯板黑化/棕化后烘110-120℃/1-2h，并尽快使用。 多层板层压要求 真空层压； 使用高剥离强度铜箔或灰铜铜箔； 层压的升温速率，通常在料温80-140℃时的升温速度应控制在1.5-2.0℃/min为宜； 层压的压力设置，外层料温在80-100℃时施加满压，满压压力为360psi左右； 固化时，控制料温在180-190℃，并保温60min以上（或热压时间控制180分钟）。 多层板层压要求 推荐以下层压程序（热压）供参考： 热板温度（℃） 130 140 185 195 170 170 压力（PSI） 100 200 320 360 250 100 时间（min） 5 15 15 125 10 10 钻孔工艺 最好用新钻头，减少钻孔的孔限以及钻头的翻磨次数； 减少叠板数； 在钻速不变情况下，落速建议调低10-30%，适当减少每转进给量； 必要时，采用分段钻，可有效提高钻孔的质量 。 DESMEAR工艺 Desmear前高压水洗二次并烘板，烘板条件150℃/4h。 由于树脂咬蚀速度比普通FR-4的略为小，板材Desmear时需适当延长时间，或过两次Desmear 。 以下Desmear参数供参考（一次Desmear ）： ?????? ??? S 63℃X9min D 85℃X15min N 46℃X5min 喷锡要求 喷锡前最好预烘150-170℃/1h，并尽快完成。 * * 与普通FR-4相比，S1170热分解温度（Td）更高，耐热分解时间更长。 耐热变色性优良 S1170板材与普通FR-4相比，在Z轴方向具较低的膨胀系数。 TMA曲线图 常用粘结片的指标 * *