QSINS010FP来料检查标准(A3).docVIP

1.0标题FPC来料检查标准 2.0范围 木标准井同适川于使用在启辿科技模组制品上所使川的FPC进行部品承认/采购定单下达及米料检查 吋，其适川期限为本祕准变更为止。特殊情况K无耑本标准的变更，通过相关部门的协议，以特别标 准适川变更的内界为准。这吋必须以ECN进行变更点管理。对规定项n以外发生变更的项以厂家 及相关部门的认证及协议进行改定处理。 3.0相关规格 3.1设计丌发部门发行的设汁标准； 3.2承认部门最终承认的部品图血； 3.3部品厂家的纳入式样15或承认叫5; 3. 4来料检查管理规定； 4.0定义 粘合戻：多层机板粘帖时将每各层粘贴而接合的层。 焊接强度：机板与机板分丌时所需要的作用，在而积上的乖S力的人小。 铜筋是指用于导体的铜(Cu)，W电解铜(H))与压延铜(RA)。 裂缝：金属或非金属电镀或涂层分开的现象。 Cu/Ni镀金露出:Au镀金或/Ni镀金脱落成没有镀上金而Cu/Ni镀金露出的现象。 DENT:不损伤铜箔厚度的情况下少许被压住的状态。 刻蚀:FPC/FPCB板上中留下必耍的排线部分，除去不必耍的铜箔而。 FPC:(足FLEXIBLE PRINTED CIRCUITS的缩写)，在绝缘层聚酰亚胺上川导体(Cu)形成回路，且可 以接合电子部品的布线板或单层机板。 FPCB: FLEXIBLE PCB的缩4,在绝缘层聚酰亚胺上川导体(Cu)形成回路，KN*以接合电了?部品的 布线板或W而以上的多层机板。 孔:用于部品的端子或导体层相瓦间的接触，或为了支撑其它物体而钻的孔。 4.11 .孔堵塞:布线及打孔作业后，因残渣引起HOLE堵塞的现象。 孔未加下:该杏HOLE的地方没有的现象。 孔未贯通:ROUTE,NC DRILL作业P，HOLE完全堵塞的现象。 LAND(PAD):部品的接合的导体上使川的PATTERN的一部分。 断路:与PATTERN的设计阁纸不一样，而一部分断落的现象。 过电流：因矫路或设计上误差造成电流值比规格15限流大的现象。 PAD(LAND)部品的接合上合用的露出的异体的一部分。 PATTERN:被涂覆或焊接所盖住的回路。 针孔PAD内部没有形成镀金的圆形部分(W异物或结紺发生)。 刮痕:因锐利的物体而S/R,镀金部位生成伤痕的现象。 短路:与PATTERN的设计图纸不一‘样，独立的PATTERN与另一部分连接的现象。 漏焊:阻焊剂涂布时PATTERN或PAD之间阻焊剂没有渗入的现象。 凹槽:在PAD/PATTERN部位上，缺损的部位与突起相反地形成的现象。 4.24.SMT: (SURFACE MOUNTING TECHNOLOGY)表而贴装丄艺。 SMT PAD:为表面实装用部品搭载而作成的PAD。 焊接未涂布：阻焊剂应涂布的部位没奋涂布的现象。. 惠州启迪科技有限公司 文件编号：Q/XS- INS010 版 号：A 修改号：3 焊接凝聚:阻焊剂凝聚而比其它部位更高的现象。 焊接渗入:在PAD/LAND上焊接粘上或被滴的现象。 刮痕:因锐利的物体在阻焊剂/踱金部位形成伤痕的现象. 端子部:是用于外露的PAD/PATTERN的总称，端了?部的形态朽一般型，插入型，突出型,WINDOW 型，背面折起型等. 镀金不镀金的表而飢糙，有异物，烧斑痕，变色，镀金脱落或不足Ifij露fli卜层镀金现象。 镀金脱落:胶带测试时镀金脱落的现象。 突出型:端子部的形态屮PAD/PATTERN突出的现象。 突起:PAD/PATTERN部位突出的现象。 背面折起:将FPC端子部以180度折叠的形态，是手焊作业吋所使川的形态。 氧化:镀金金属表而与空气中的鉍或鉍化性物反应的现象。 斑痕:液体或异物之类粘上或渗透进去而产生的痕迹。 异物:部品表面粘上除规定的物质之外的其它物质。 刻痕:因其它物体的冲击，制品表面完全陷进去，可以看到内部金属或接触面的现象或凹进去的现 象。 弯曲：FPCB机板的4个角着地的情况下屮闯部位突起的现象。 CTQ(CRITICALTO QUALITY):决定品质的最为秉要的部分. CP(CRITICAL PARAMETER):是对品质有影响的项FI,表示在飧认图纸上. 检查规格 检查项目 尺寸 试品数 5 不良允许个数 0 外观 检查水准 G-II AQL 0. 65 特性 试品数 5 不良允许个数 0 信赖性 按照相文项FI别试晶数. ※不允许有不良. 检查适用 量产入库品吋,对以上检查项0屮的尺寸及外观实施检查及评价，判定入库品的合格与 不合格；特别是因品质不稳定而需要特性及信赖性检查时，山部门长判断后，冰能在检查 时可以适用. 检查方法 M?产入库品时，对初到品，变更适用品，W质异常发生品，依入库LOT别实施输入检查， 且对承认图纸上CTQ (CP)尺寸实施确认评价.更为详细