《微电子器件的热设计》-毕业论文.docVIP

精品 PAGE 上海新侨职业技术学院 毕 业 综 合 训 练 （报告、设计说明书） 专业班级： 微电J081 课题名称：微电子器件的热设计 指导教师： 学生姓名： 完成日期： 2011年5月31日 精品 目 录 TOC \o 1-2 \h \z \u HYPERLINK \l _Toc294172985 摘 要 PAGEREF _Toc294172985 \h 1 HYPERLINK \l _Toc294172986 前 言 PAGEREF _Toc294172986 \h 2 HYPERLINK \l _Toc294172987 第一章 热效应引起的失效 PAGEREF _Toc294172987 \h 3 HYPERLINK \l _Toc294172988 第一节 高温引起的失效 PAGEREF _Toc294172988 \h 3 HYPERLINK \l _Toc294172989 第二节 温度剧烈变化引起的失效 PAGEREF _Toc294172989 \h 3 HYPERLINK \l _Toc294172990 第二章 热阻 PAGEREF _Toc294172990 \h 4 HYPERLINK \l _Toc294172991 第一节 最高允许结温 PAGEREF _Toc294172991 \h 4 HYPERLINK \l _Toc294172992 第二节 热阻的定义 PAGEREF _Toc294172992 \h 5 HYPERLINK \l _Toc294172993 第三节 峰值热阻和瞬态热阻 PAGEREF _Toc294172993 \h 6 HYPERLINK \l _Toc294172994 第三章 热不匹配效应 PAGEREF _Toc294172994 \h 9 HYPERLINK \l _Toc294172995 第一节 热应力来源 PAGEREF _Toc294172995 \h 9 HYPERLINK \l _Toc294172996 第二节 热应力失效 PAGEREF _Toc294172996 \h 10 HYPERLINK \l _Toc294172997 第四章 微电子器件的热设计 PAGEREF _Toc294172997 \h 14 HYPERLINK \l _Toc294172998 第一节 热匹配设计 PAGEREF _Toc294172998 \h 14 HYPERLINK \l _Toc294172999 第二节 管芯的热设计 PAGEREF _Toc294172999 \h 15 HYPERLINK \l _Toc294173000 第三节 管壳的热设计 PAGEREF _Toc294173000 \h 17 HYPERLINK \l _Toc294173001 结束语 PAGEREF _Toc294173001 \h 20 HYPERLINK \l _Toc294173002 致 谢 PAGEREF _Toc294173002 \h 21 HYPERLINK \l _Toc294173003 参考文献 PAGEREF _Toc294173003 \h 22 微电子器件的热设计 摘 要 随着半导体器件的发展，已经步入纳米级，线宽尺寸的减小意味着所需外部条件的苛刻，微电子器件的热设计也就越显的尤为突出重要。 微电子器件热设计的目的是为了防止器件出现过热或温度交变诱生失效,可分为管芯热设计、封装键合的热设计和管壳的热设计。管芯热设计主要是通过版图的合理布局，使得芯片表面温度尽可能均匀分布，以防止出现局部过热点。封装键合的热设计主要通过合理选择封装、键合和烧结材料，尽可能降低材料的热阻以及材料之间的热不匹配性，防止出现过大的热应力。管壳的热设计主要应考虑降低热阻，既对于特定耗散功率的器件，它应具有足够大的散热能力。 关键词： 微电子；热阻；失效；热设计 前 言 微细化和高密度化是微电子器件的发展方向。虽然器件管芯尺寸的缩小，使得芯片上每个单管的功耗减少，但是由于集成度的提高和封装管壳的小型化，整个芯片的功率密度却比以前要大得多。因此，由热效应引起的可靠性问题会变得更加突出。所谓微电子器件“热设计”的目的，就是要消除或削弱热效应对器件性能和可靠性的影响，这可通过两个方面的途径来实现：一是在器件的结构设计与材料选择上，通过降低热阻和热不匹配性，来提高器件的散热能力和抗温度循环能力；二是在器件应用过程中，尽量避免引入高温应力和温度交变应力。下面将注重介绍两个主要参数，最高允许结