1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 学术论文
  5. 自然科学论文

无铅焊料於不同基材镀层处理机械性质与湿润性之研究.PDF

无铅焊料於不同基材镀层处理机械性质与湿润性之研究.PDF

    料於不同基材理械性性之研究川怡文李照康立台科技大材料科技研究所作者摘要本研究使用三金基材分及三不同理後料反後接接之剪切性料果比果示接剪切度因金不同而影另在接之剪切度性之比於基材片於料之果者在性之表相差但在剪切度之表上相大料剪切度性前言合金接程是一技之操作其操作度低於利用料元件接基材之接技此技有於硬和熔接熔接硬最大的差在於硬作是熔融料基材熔接的作是以熔化料基材方式上下基材硬差主要在作度上硬作度高於以上由於之接度相低成子工中重要之接合技之一在程中料元件印刷路板的主要接合材料定料的重要的性之一是它和基

    無鉛銲料於不同基材鍍層處理機械性質與濕潤性之研究 龔錦川 顏怡文* 李照康 國立台灣科技大學 材料科技研究所 連絡作者：ywyen@mail.ntust.edu.tw 摘要 本研究使用C5191 (Cu-4.0wt%Sn-0.2wt%P) 、C7521 (Cu-18.0wt% Ni) 、C2680 (Cu-18.0wt%Zn)三種金屬基材，分別經過Sn-Pb/Ni-P 、Sn/Ni-P及Au/Ni

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >