《陶瓷外壳键合技术研究》》-毕业论文.docVIP

精品 精品 学校代码 10857 学校代码 10857 学 号 分 类 号 密 级 公 开 毕业设计(论文) 陶瓷外壳键合技术研究 学历层次 教学系名称 汽车工程系 专业名称 数字办公设备 学生姓名 指导教师 2011年 3 月 19 日 摘 要 作为目前和可预见的将来半导体封装内部连接的主流方式,引线键合技术不断变化以适应各种半导体封装新工艺和材料的要求和挑战。以引线键合设备为中心,全面深入地综述了引线键合技术在引线间距(键合精度)、生产效率(键合速度)、键合质量与可靠性(超声焊接、熔球过程及线弧形状的精确控制)等方面的当前状况。同时也总结了铜互联材料、低介电常数材料、有机(柔性)基底材料、多芯片模块(MCM)和层叠芯片(stackeddie)等半导体封装新趋向对引线键合技术的影响。在此基础上对引线键合技术在未来中长期的发展趋势进行了展望。 引线键合-半导体封装内部连接的主流方式封装作为保证集成电路最终电气、光学、热学和机械性能的关键环节,随着芯片输入?输出密度不断加大、速度不断加快的趋势,技术难度不断提高,在半导体制造成本中所占的比例逐渐增加,已经成为制约半导体工业发展的瓶颈之一。 。 关键词：引线键合 半导体封装 可靠性 集成电路 内部连接 精品 目 录 TOC \o 1-3 \h \z \u HYPERLINK \l _Toc241893588 第1章 微电子封装技术的历史和发展趋势 PAGEREF _Toc241893588 \h 1 HYPERLINK \l _Toc241893590 1.1.1微电子封装的历史 PAGEREF _Toc241893590 \h 1 HYPERLINK \l _Toc241893591 1.1.2发展趋势 PAGEREF _Toc241893591 \h 1 HYPERLINK \l _Toc241893592 1.1.3国内封装业的发展 PAGEREF _Toc241893592 \h 2 HYPERLINK \l _Toc241893614 第2章 集成电路芯片封装概述 PAGEREF _Toc241893614 \h 10 HYPERLINK \l _Toc241893627 2.1 芯片封装技术 PAGEREF _Toc241893627 \h 19 HYPERLINK \l _Toc241893629 2.2.1 概念 PAGEREF _Toc241893629 \h 19 HYPERLINK \l _Toc241893630 2.2.2 芯片封装技术领域 PAGEREF _Toc241893630 \h 19 HYPERLINK \l _Toc241893631 2.2.3 芯片封装所实现的功能 PAGEREF _Toc241893631 \h 20 HYPERLINK \l _Toc241893628 2.2 封装技术 PAGEREF _Toc241893628 \h 19 HYPERLINK \l _Toc241893600 第3章 封装工艺流程 PAGEREF _Toc241893600 \h 5 HYPERLINK \l _Toc241893601 3.1 概述 PAGEREF _Toc241893601 \h 5 HYPERLINK \l _Toc241893602 3.1.1 芯片切割 PAGEREF _Toc241893602 \h 5 HYPERLINK \l _Toc241893603 3.1.2 芯片贴装 PAGEREF _Toc241893603 \h 5 HYPERLINK \l _Toc241893605 3.2 芯片互连 PAGEREF _Toc241893605 \h 7 HYPERLINK \l _Toc241893607 3.2.1打线键合技术 PAGEREF _Toc241893607 \h 7 HYPERLINK \l _Toc241893608 3.2.2 倒装芯片键合技术 PAGEREF _Toc241893608 \h 7 HYPERLINK \l _Toc241893626 第4章 陶瓷封装 PAGEREF _Toc241893626 \h 19 HYPERLINK \l _Toc241893627 4.1 陶瓷封装简介 PAGEREF _Toc241893627 \h 19 HYPERLINK \l _Toc241893628 4.2氧化铝陶瓷封装的材料 PAGEREF _Toc241893628 \h 19 HYPERLINK \l