材料腐蚀考试重点.docVIP

考试重点 一、 腐蚀】材料由于环境介质的作用而引起的破坏和变质。 自发性、普遍性、隐蔽性 二、 标准生成自由能 G9伉愈负，在阁屮位置越低，则该金属的氧化物愈稳定 判断高温腐蚀热力学倾向 判断金属氧化物在标准状态下的稳定性 预示一种金属还原另一种金属氧化物的可能性 位于图下方的金属可以还原上方金属的氧化物 三、 PB比】金属氧化膜的体积VMO与所消耗金属的体积VM之比。 PB比〉1:氧化膜中受到压应力，可能生成保护性氧化膜 PB比＜1:氧化膜中受到拉应力，无法生成保护性氧化膜 PB比〉〉1:膜脆易破裂，丧失保护性 四、 分析合金元素对金属过剩型氧化膜和金属不足型氧化膜氧化速度的影响 五、试分析氧化膜真正具有保护作用的充分条件 保护性好的氧化膜P-B比稍大于1, PB比大于1是氧化膜具有保护作用的必要条件，非 充分条件。 膜要致密、连续、无孔洞，晶体缺陷少； 稳定性好，蒸气压低，熔点高； 膜与基体的附着力强，不易脱落； 生长内应力小； 与金属基体具有相近的热膨胀系数； 膜的自愈能力强。 六、 化学腐蚀电化学腐蚀 化学腐蚀 电化学腐蚀 被氧化金属 \电子交换 被还原物质 直接进行 间接进行 氧化， 还原过程 同一过程 不可分割 两个独立过程 一般在不同部位 是否产生电流 否 是 特点 金属/电解质之间存在带电的界而 层，与界而层结构有关的因素均影响腐 蚀过程 金属失电子与氧化剂得电子一般不 在同一地点发生.，金属内部与电解质局 部有电流通过 反应产物可在近处或远离表面处生 成 要素：阳极过程、电流通路、阴极过程 七、 电极电位】电极反应导致在金属和溶液的界面上形成双电层，双电层两侧的电位差， 即为电极电位。也称绝对电极电位。 平衡电极电位】当金属电极上只有惟一的一种电极反应，并且该反应处于动态平衡时，金 属的溶解速度等于金属离子的沉积速度，此时电极获得了一个不变的电位伉，通常称该电位 值为平衡电极电位。 稳定电极电位】稳定电极电位是在一个电极表Ifif上同吋进行两个不同的氧化、还原过程， 当平衡时仅仅是电荷平衡而无物质平衡的电极电位。也可称作开路电位。即外电流为零时的 电极电位（Ei=O）,也可称作自腐蚀电位，用￡?表示。 标准电极电位】是指参加电极反应的物质都处于标准状态，即温度25°C，离子活度为1, 分压为lX105Pa时测得的电势（氢标电极为参比电极）。 八、极化 极化】于电极上有净电流通过，电极电位显著地偏离了未通净电流时的起始电位的变化 现象。极化是决定腐蚀速率的主要因素。 过电位n】由于有电流通过而发生的电极电位偏离于原电极电位的变化值。 1、 极化原因 1） 阳极极化】通阳极电流电极电位14正方14变化叫阳极极化。 活化极化（电化学极化） 电子从阳极流走（流向阴极）的速度＞ 金属离子进入溶液的速度（电化学反应速度） 浓差极化 进入了溶液的金属离子扩散缓慢 电阻极化 钝化 2） 明极极化】通过阴极电极电位向负力向移动，这种现象称为阴极极化。 阴极活化极化 阴极浓差极化 2、 过电位 阳极电位芯A-B活性溶解区B-C活化-钝化过渡区C-D 阳极电位芯 A-B活性溶解区 B-C活化-钝化过渡区 C-D钝化区 D-E过钝区 阁2-14 典型的pn极极化曲线 b P 二、去极化 去极化】凡是能消除或者抑制原电池阳极或阴极计划过程的均叫作去极化。 去极剂】能起到这种作用的物质 1） 阳离子还原 2） 析氢反应 3） 阴离子的还原 4） 中性分子的还原 5） 不溶性膜或沉积物的还原 利用机械方式减少扩散层厚度、降低生成物浓度、在介质中加入过电位低的Pt盐等均可加 速阴极过程。 三、 氮、氧 1、 氢去极化】以氢离子作为去极剂，在阴极上发生的电极反应叫氢去极化反应。由氢去极 化引起的金属腐蚀称为析氢腐蚀。 1） 过程：①水化氢离子向电极扩散并在电极表而脱水 氢离子与电极表面的电子结合（放电）形成原子氢，吸附在电极表面上。 吸附在电极表面的H原子与刚发生放电的活性H原子结合成H2分子。 氢分子形成气泡从表面逸出。 2） 提高析氢过电位 加入析氢过电位高的合金元素。如Hg、Pb等合金元素，提高合金的析氢过位，从而提 高了合金的耐蚀性。 提高金属的纯度，消除或减少杂质。 加入阴极缓蚀剂提高阴极析氢过电电位，增加合金的耐蚀性 2、 氧去极化腐蚀】 1） 过程 2） 影响因素 氧的浓度 流动速度 温度（开放系统，密闭系统） 盐浓度 3、 伊文思极化曲线 四、 钝化 钝化】金属或合金在某种条件下，由活化态转为钝态的过程称为钝化。 1、 原因 化学因素：_钝化剂 电化学因素 2、 曲线活化钝化过渡区 钝化区 过钝化区 3、 成相膜理论 吸附理论两种钝化理论都能解释一些实验事实。共同点是，金属表面上生成一层极薄 的膜