《纳米压印光刻新型模具的设计与性能分析》-毕业论文.doc

PAGE 摘要 随着集成电路特征尺寸的进一步减小，现有光学光刻技术的制造难度和成本急速上升，因此制造成本相对较低的纳米压印压印光刻技术越来越受到关注。本文以压印光刻模具为研究目标，针对压印光刻工艺中的模具设计和性能等问题进行了研究。 为适应纳米压印光刻技术的发展，我们引入了一种新的纳米压印光刻工艺，即由支撑层、弹性层和结构层组成的三层复合结构透明的晶圆级软模具，压印过程采用从模具中心位置向外侧方向逐渐均匀性微接触压印的方法，基于新的模具结构并采用气体辅助压印力和毛细力共同作用下，实现压印力均匀分布、消除气泡缺陷，并在小的压印力下实现大面积图形的复制（保证复形的精度和质量）。脱模过程采用模具从晶圆最外侧向中心小面积连续揭开式脱模工艺，在真空吸力和水平力的共同作用下，采用微小的脱模力即可实现大面积脱模。压印过程和脱模过程均以模具中心为对称轴，模具均匀和对称受力，压印和脱模过程两侧同时进行（极大提高生产率和复形的质量）。 从最初的纳米压印技术延伸出一中“三层模具”技术，它由结构层、弹性层和支撑层三部分组成。提出这种技术的目的首先是为了解决在“单层膜”的情况下，图形的分辩率和高宽比(图形的横向尺度与压印深度之比)不可兼得的问题，三层膜技术有较大的处理范围，容易控制图形的临界尺寸，图形可在较大范围内保持均匀性，其定位精度也是可以接受的。 作为新型纳米压印光刻模具能否满足各种形状的压印非常重要。本文研究模具图形进而分析它们在压印加载下的情况及性能。压印加载是保证压印图型转移质量的核心所在。本文研究了加载过程中力的均匀性，加载后的模具变形， 对新型模具的改进可以提高纳米压印光刻技术的各项性能。本文试着对模具材料的结构形式进行改变，来作为一种新型模具的设计，以应用于未来某种特定的需求。 关键词：三层模具； 压印光刻； 加载过程 Abstract With the size of the integrated circuit features further reduced， the existing optical lithography technology manufacturing difficulty and cost rise rapidly， so manufacturing relatively low cost nano stamping pressure seal photolithography technology is more and more attention to. In this paper， the die stamped photolithography as the research target， printed in the mould design and lithography process performance problem is studied. In order to adapt to the nano stamping photolithography technology development， the us into a new nano stamping lithography process， namely the elastic support layer， layer and structure composed of three layers of complex structure of transparent wafer level soft mold， stamping process USES from the mould center position to the uniformity of the micro contact direction gradually stamped with method， based on the new mould structure and the gas pressure seal auxiliary force and the capillary force under the joint action， to realize pressure seal force uniform distribution， eliminate the bubble， and in small stamping force realizing large graphic replication (guarantee complex shape precision and quality). Stripping process adopted mould from wafer most to center the s