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手机pcb设计规范 　　篇一：PCB设计规范 　　PCB设计参考  　　1. PCB材质选择及加工要求  　　 PCB板材选择  　　根据信号的频率不同，对板材的要求也不同，建议板材选择如下：  　　① 工作在1GHz以下的混合电路可以选用FR-4（环氧玻纤布基板）。  　　② 工作在622Mb/s以上的光纤通信产品和1G以上3GHz以下的小信号微波收发信机，可以选用改性环氧树脂材料如S1139，由于其介电常数在10GHz时比较稳定、成本较低。如622Mb/s数据复用分路、时钟提(转 载 于: 小 龙文 档 网:手机pcb设计规范)取、小信号放大、光收发信机等处建议采用此类板材，以便于制作多层板且板材成本略高于FR4（高4分/cm2左右），缺点是基材厚度没有FR4品种齐全。或者采用RO4000系列如RO4350，但目前国内一般用的是RO4350双面板。缺点是：这两种板材不同板厚品种数量不齐全，由于板厚尺寸要求，不便于制作多层印制板。如RO4350，板材厂家生产的规格有10mil/20mil/30mil/60mil 等四种板厚，而目前国内进口品种更少，因此限制了层压板设计。  　　③ 3GHz以下的大信号微波电路如功率放大器和低噪声放大器建议选用类似RO4350的双面板材，RO4350介电常数相当稳定、损耗因子较低、耐热特性好、加工工艺与FR4相当。其板材成本略高于F