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电容触摸屏设计规范 　　篇一：电容式触摸屏设计规范_专业版 　　篇二：电容屏设计规范  　　電容屏設計規範  　　2 適用範圍 2 15  　　3 工程圖設計 2 16  　　4 Lens設計 4 17  　　5 ITO玻璃設計 6 18  　　6 菲林設計 13 19  　　7 FPC設計 17 20  　　8 自電容與互電容FPC走線設計 28 21  　　9 包裝設計 30 22  　　10 常用單位換算 31 23  　　11 模切件的設計 32 24  　　12 切割圖紙設計 34 25  　　13 保護膜圖紙的設計 36 26  　　※ ※ 修改記錄 REVISION RECORD ※ ※  　　版次/修改號Rev. 修改 內 容 REVISION CONTENTS 修改人INITIATED 日期Date  　　A/0 首次發行  　　A/1 換版發行  　　A/2 更新第5項內容  　　A/3 更新第6、12頁內容並增加12、17~19、34~36頁內容  　　擬定 INITIATED 審核 CHECKED 批准 APPROVED 檔生效日期Inure Date：  　　BY  　　DATE  　　檔案名稱 檔編號 Doc. No.  　　Doc. Name  　　電容式觸控式螢幕設計規範  　　版次/修改號 Rev. A/1 頁碼Page 2 /36  　　Copyright ? BYD Company Limited Division 4  　　1 目的  　　規範電容式觸控式螢幕(投射式)的設計，提高設計人員的設計水準及效率，確保觸控式螢幕模組整體的合理性及可靠性。 2 適用範圍  　　第四事業部TP廠技術部電容式觸控式螢幕設計人員。  　　3 工程圖設計  　　 工程圖紙為TP模組的成品管控，以及出貨依據，包含以下內容：  　　 正面視圖: 該視圖包含TP外形、view area、active area、FPC圖形及相關尺寸.若TP需作表面處理,則必頇對 LOGO的位置、尺寸、材質、顏色、以及工藝進行標注。  　　需標注尺寸及公差如下：  　　 側視圖: 該視圖表示出TP的層狀結構, TP各層的厚度、材質、FPC厚度（含IC等元件）必頇標注。  　　需要標注尺寸及公差如下：  　　必頇標注尺寸 普通公差（mm） 最小公差（mm）  　　TP總厚度±  　　±  　　(視結構和材料而定)  　　FPC總厚度± ±  　　金手指長度± ±  　　 反面視圖: 這一圖層包含背膠、保護膜、泡棉及導光膜的外形尺寸,以及FPC背面的IC及元件區尺寸。  　　需要標注尺寸及公差如下：  　　必頇標注尺寸 普通公差（mm） 最小公差（mm）  　　背膠的外形尺寸 ± ±  　　FPC上雙面膠位置± ±  　　金手指正反面導電長度± ± 　　必頇標注尺寸 普通公差（mm） 最小公差（mm） 　　TP外形± ±  　　view area ± ±  　　active area ± ±  　　AA區到外形的距離± ±  　　VA區到外形的距離± ±  　　VA到AA距離± ±  　　FPC外露部分長度± ±  　　FPC距離TP外形的距離± ±  　　檔案名稱 檔編號 Doc. No.  　　Doc. Name  　　電容式觸控式螢幕設計規範  　　版次/修改號 Rev. A/1 頁碼Page 3 /36  　　Copyright ? BYD Company Limited Division 4  　　 FPC出線圖:一般情況FPC的表示可以在正面視圖中完成,主要反應FPC與主機板的連接方式。如果FPC連接方式 為ZIF ,則必頇標注以下尺寸  　　必頇標注尺寸 普通公差 最小公差  　　金手指線寬線距 ± ±  　　手指到FPC外形的定位尺寸  　　金手指長度± ±  　　如果TP與主機板的連接方式為B2B，則必頇標注連接器的位置尺寸及公差  　　走線圖,出線對照表: 走線圖表示TP內部走線,如下圖所示:  　　出線表為TP內部與外界的連接介面,電容的一般分I2C、SPI、USB,如下圖所示:  　　I2C介面  　　Pin name Pin Definition  　　VDD Sensor Power supply voltage  　　GND Ground  　　SCL I2C clock  　　SDA I2C Data  　　INT I2C interrupt  　　SPI介面 (查看TP20350A介面定義) 增加USB介面  　　Pin name Pin