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芯片测试报告模板 　　篇一：芯片测试报告范文 　　Power bank XX-4000 芯片测试报告 目的：鉴于原power bankXX-4000 芯片的输出电流不能满足不断升级、更新手机的需求，继而寻找高电流出去芯片，代替原有芯片，特针对此芯片芯片进行测试，为今后的更改做好铺垫 。  　　测试工具：电子负载、稳压电源、万用表、电子温度计、数字电流表。 测试内容：  　　1、输出电流不断上升，输入电压不断下降的状态下，输出效率变化分布；  　　2、输入为恒压的状态下，不断的提高输出电流，输出效率的变化；  　　3、输出电流不断上升时，芯片发热温度 变化；  　　测试方案：  　　1 、控制输出电流从 逐一递升变化（每）；稳压电源输出为4V，以实际电路输入电压为准，并读取电子负载上的显示参数（输出电压、电流）；  　　U1  　　I1  　　，并读取 2、控制输出电流从，不断调整输入电压，使之为定值  　　电子负载上的显示参数（输出电压、电流）； 　　3、控制输出电流从 逐一递升变化（每）；芯片等周围部件的温度变化； 　　测试数据：  　　1、输出电流不断上升，输入电压不断下降的状态下，输出效率变化分布；  　　2、恒压下的效率变化；  　　? 输入3V恒压时，随电流的上升，转换效率的变化情况 　　? 输入恒压时，随电流的上升，效率的变化情况 　　? 输入4V恒压时，随电流的上升，效率的变化情况  　　3、 常温下，输出电流不断上升时，芯片发热温度 变化  　　篇二：硬件产品测试报告(样本)  　　C××××测试报告 （功能测试）  　　1.测试设备 　　2.测试目的　　3.测试用品: 　　4.电源测试  　　 测试方法:  　　1）将×××电源连接到××××××电源连接到×××，以上步骤简称‘上电’； 2）用×××器在各电源对应测试点上测量其×××。  　　 测试条件：  　　1）常温；  　　2）芯片正常运行。 　　5.采样电路测试 　　 测试方法:  　　1）×××板上电；  　　2）在板载接口对应位置接入信号源；  　　3）用×××器测量板上对应测试点×××； 　　测试者： 　　日期： 　　6.×××上电自举 　　 测试方法:  　　1）×××板上电；  　　2）在×××环境下，选择×××，出现下载界面；  　　3）选择×××打开×××，选择×××，烧写完成后，重新给×××板上电； 以上步骤×××为‘烧写××× 4）观察指示灯×××是否闪烁  　　7.×××测试  　　 测试方法:  　　1）×××板上电；  　　2）在程序中设定×××为输入，输入波形作为×××输出，输入为×××方波，烧写×××； 3）用×××器测量板上对应测试点波形； 4）比较测试波形是否与设定一致；  　　8.双口×××测试  　　 测试方法:  　　1）×××板上电；  　　2）在×××中设定×××读写时序，向双口×××全地址空间写入数据，写入完成后读取双口×××中的数据，判断是否与写入数据一致；  　　3）在×××中设定×××读写时序，向双口×××全地址空间写入数据，写入完成后读取双口×××M中的数据，判断是否与写入数据一致；  　　×××  　　 测试方法:  　　1）×××板上电； 2）烧写×××；  　　3）将F28×××烧写到F×××中；  　　4）将C6×××写入F28×××内部FL×××  　　5）程序运行，如果BOOT×××，则指示灯LE×××闪烁  　　10.外部AD测试  　　 测试方法:  　　1）线路板上电；  　　2）在CC×××环境下，通过仿真器向C67×××写入A×××读写程序；  　　3）在外部A×××输入接口加入电平信号，运行程序，在CC×××中读取采样值。  　　11.×××输出测试  　　 测试方法:  　　1）×××板上电； 2）在c6×××调试程序中设定DA输出值，用示波器在对应测试点处测量输出×××是否与设定一致； VOUT= 2.××× + ?????((NA-5×××)/10×××4) + （2×××/×××6）[(NB-12×××)/2×××6]  　　AOUT=  　　×××IO测试  　　 测试方法:  　　1）×××板上电； 　　2）I×××输出测试：在C67×××调试程序中设定IO输出电平，用示波器在对应测试点处测量输出电平是否与设定一致； 　　3）IO输入测试：在C67×××调试程序中设定IO为数字输入，对应输入接口处加入信号，在C×××界面上读取IO口捕获电平值；  　　 测试结果：  　　1）IO输出测试 　　2××××××