不合格品处理规范-恒天伟业--PCB.DOCVIP

深圳市恒天伟业科技有限公司 PAGE 深圳市恒天伟业科技有限公司 规范文件 柔性板生产制作能力参数 编制 日期 年 月 日 审核 日期 年 月 日 批准 日期 年 月 日 分类 项目 生产制作能力 备注 常规能力 研发能力 验收标准 成品鉴定和性能规范 印制板总规范IPC-6013 ClassⅡ,IPC-A-600G / 客户提出标准可协商　 试验方法 IPC-TM-650,GB/T4677-2002 / 　 设计软件 设计软件 CAM350,PROTEL,PADS2000,Powerpcb，GENESIS，ORCAD（需提供元件面正面线路的图纸以便核对） / 　 光绘文件格式 RS-274-D，RS-274-X / 　 钻孔文件格式 EXCELLON格式（孔位图） / 　 图形设计 层数 0-8层 9-12层 　 板厚 0.07-4.0mm / 　 最大成品尺寸 10X18 Inch 18X24 Inch 　 尺寸最小精度 ±0.15mm 0.05mm 　 激光 0.05mm / 　 钢模 ±0.1mm / 　 刀模 ±0.25mm / 　 手工外形 ±0.5mm 层间最小对正度 8mil / 　 补强板贴合偏移 ±0.2mm 贴片沉金或电金的最小间距 5mil 最小单面板厚 0.07mm / 加1张CVL 单面板最小线宽/线距（1/3OZ，1/2OZ基铜补偿后) 3/3MIL / 　 单面板最小线宽/线距（1OZ基铜补偿后) 3.5/4mil / 　 双面板最小板厚 0 / 加2张CVL 双面板最小线宽/线距(基铜1/3OZ，完成铜厚30um) 3/3MIL / 　 双面板最小线宽/线距(1/2OZ基铜,完成铜厚35um) 3/3.5mil / 　 双面板最小线宽/线距(1OZ基铜补偿后) 4/4.5mil / 　 多层板外层1/3OZ基铜，完成铜厚50um 4/4mil 3.5/3.5mil 　 外层基铜为1/2OZ,完成铜厚50um 4/4.5mil / 　 内层最小线宽（1/2OZ基铜补偿前） 4mil / 　 内层最小线宽（1OZ基铜补偿前） 5mil / 　 内层最小线宽（2OZ基铜补偿前） 6mil / 　 内层最小线距（1/2OZ基铜补偿后） 3.5mil / 　 内层最小线距（1OZ基铜补偿后） 4mil / 　 内层最小线距（2OZ基铜补偿后） 4mil / 　 外层最小线宽（1/3OZ、1/2OZ基铜补偿前） 5mil / 　 外层最小线宽（1OZ基铜补偿前） ５mil / 　 外层最小线宽（2OZ基铜补偿前） ５mil / 　 外层最小线宽（3OZ基铜补偿前） ８mil / 　 外层最小间距（1/3、1/2OZ补偿后） 3.5mil / 　 三层板最小板厚 0.26mm / 　 四层板最小板厚 0.32mm / 　 板厚公差（≤0.3mm） ±0.05mm / 　 板厚公差（0.3mm-1.0mm ±0.1mm / 　 板厚公差（＞1.0mm） ±板厚的10% / 　 内层最小成品铜厚（1/3OZ基铜） 8um / 　 内层最小成品铜厚（1/2OZ基铜） 12um / 　 内层最小成品铜厚（1OZ基铜） 25um / 　 内层最小成品铜厚（2OZ基铜） 56um 内层铜厚3OZ 　 外层成品铜厚（1/3OZ基铜） 20--35um / 　 外层成品铜厚（1/2OZ基铜） 25--45um / 　 外层成品铜厚（1OZ基铜） 40--75um / 　 外层成品铜厚（2OZ基铜） 65--90um / 　 外层成品铜厚（3OZ基铜） 95--135um / 　 板厚孔径比 10:1（最小孔径0.25mm） / 　 外形方式 铣外形、V-CUT、桥连+邮票孔 / 　 钻孔到导体最小距离 8mil(双面板) 10mil(3,4层板)； 12mil(≥5层板) / 　 钻孔到导体最小距离（埋盲孔） 9mil（一次压合）；10mil（二次或三次压合） / 　 内层最小焊盘 7mil(≤6层)；10mil(＞7层) / 　 内层最小隔离环 6mil(≤6层)；10mil(≤8层)；12mil(＞8层) / 　 内层隔离环宽（单边）最小 10mil（≤6层）；12mil（7--12层） / 　 内层隔离带宽最小（补偿后） 8mil / 　 内层板边不露铜的最小间距 8mil / 　 外层导电图形到外形边最小距离 8mil / 　 网格最小线宽/线距（掩孔成品） 5/5mil（1/3、1/2OZ基铜）；6.5/5mil(1OZ基铜）；8/5.5mil（2OZ基铜）；10.5/6mil（3OZ基铜）；11/8mil（4OZ基铜）。 / 　 负焊盘