电子器件与组件结构设计-科学网.PDF

哈尔滨工业大学哈尔滨工业大学 （威海（威海）） 哈尔滨工业大学哈尔滨工业大学 （（威海威海）） 材料科学与工程学院材料科学与工程学院 材料科学与工程学院材料科学与工程学院 电子器件与组件结构设计 王华涛 办公室办公室：：A 楼楼208 办公室办公室：： 楼楼 Tel ：：5297952 ：： Email：：wanghuatao@hit.edu.cn ：： 1 第六章第六章 陶瓷封装结构陶瓷封装结构 第六章第六章 陶瓷封装结构陶瓷封装结构 陶瓷封装的特点及应用陶瓷封装的特点及应用；； 陶瓷封装的特点及应用陶瓷封装的特点及应用；； 陶瓷封装材料陶瓷封装材料；； 陶瓷封装材料陶瓷封装材料；； 厚膜材料与工艺厚膜材料与工艺；； 厚膜材料与工艺厚膜材料与工艺；； 陶瓷芯片载体制造工艺陶瓷芯片载体制造工艺；； 陶瓷芯片载体制造工艺陶瓷芯片载体制造工艺；； 主要结构形式与特点主要结构形式与特点；； 主要结构形式与特点主要结构形式与特点；； 微组装微组装 微组装微组装 2 陶瓷封装的特点陶瓷封装的特点 陶瓷封装的特点陶瓷封装的特点 3 陶瓷封装的应用陶瓷封装的应用 陶瓷封装的应用陶瓷封装的应用 由于陶瓷封装性能卓越由于陶瓷封装性能卓越，在航空航天，在航空航天、国、国 由于陶瓷封装性能卓越由于陶瓷封装性能卓越，，在航空航天在航空航天、、国国 防军事及大型计算机方面有广泛的应用防军事及大型计算机方面有广泛的应用。。 防军事及大型计算机方面有广泛的应用防军事及大型计算机方面有广泛的应用。。 一类主要适用于高速器件一类主要适用于高速器件，采用介电常数低，采用介电常数低、、 一类主要适用于高速器件一类主要适用于高速器件，，采用介电常数低采用介电常数低、、 易于多层化的基板易于多层化的基板 （如（如Al2O3基板基板，玻璃陶瓷，玻璃陶瓷 易于多层化的基板易于多层化的基板 （（如如 基板基板，，玻璃陶瓷玻璃陶瓷 共烧基板共烧基板）） 共烧基板共烧基板）） 另一类主要适用于高散热的要求另一类主要适用于高散热的要求，采用高热导，采用高热导 另一类主要适用于高散热的要求另一类主要适用于高散热的要求，，采用高热导采用高热导 率的基板率的基板 （如（如AlN基板基板，，BeO基板等基板等）） 率的基板率的基板 （（如如 基板基板，， 基板等基板等）） 在高端封装市场的占有率逐年提高在高端封装市场的占有率逐年提高。。 在高端封装市场的占有率逐年提高在高端封装市场的占有率逐年提高。。 4 陶瓷封装的类型陶瓷封装的类型 陶瓷封装的类型陶瓷封装的类型 陶瓷封装包括金属陶瓷封装和一般陶瓷封装陶瓷封装包括金属陶瓷封装和一般陶瓷封装。。 陶瓷封装包括金属陶瓷封装和一般陶瓷封装陶瓷封装包括金属陶瓷封装和一般陶瓷封装。。 代表品种代表品种 代表品种代表品种 CDIP （（ceramic dual in-line package）） （（