硅片切割工艺设计调研.docVIP

.WORD完美.格式编辑. .技术资料.专业整理. 硅片加工发展调研 科技发展对硅片的新的要求 从成本造价上考虑，目前在太阳电池成本中硅片几乎占了的成本,为提高光电转换效率,降低生产成本提高原材料利用率,太阳能级硅片必然向超薄方向,大直径方向发展,而且急需准方形硅片。 从加工精准度考虑，90%以上的半导体器件和电路,尤其是大规模集成电路、超大规模集成电路和甚大规模集成电路都是制作在高纯优质的硅单晶抛光片和外延片上的。而硅片的加工是作为此技术中最基本的工序,它对以后的工序(外延、氧化、扩散、腐蚀、钝化、光刻等)有至关重要的作用。在硅片加工的过程中,必须达到以后工序所要求的平坦度、平行度、弯曲度、翘曲度等要求,必须最大限度地减少杂质微粒,为以后工序的进行打下基础。人们越来越多认识到硅衬底加工过程中消除损伤和应力,去除微粒、边沿和表面的完美性及表面状态等已成为微电子进一步发展的十分重要的因素。为了提高生产线的生产效率,降低生产成本,生产线所需硅圆片直径不断增大。为了满足硅圆片加工的需要,硅片切割设备一方面向大片径化方向发展,另一方面向高精度、高自动化及高智能