LED-Lamp封装工艺和技术.pptVIP

封胶目的: 用胶水封裝支架的顶端和金线,起到保护灯仔的发光部分. 裝模粒 裝好的模粒 配胶水 配好的胶水 封胶后灯仔 离模 烘烤 插支架 模粒注胶 白灯点胶量 最少 适中 最多 白灯配荧光胶 配A,B胶 配荧光粉 搅拌荧光胶 荧光胶脱泡 （三）封胶工序简介 白光LED lamp 点荧光粉实物图 封胶后产品 第一次切脚 一切后产品 排测 第二次切脚 二切后产品 封口 装袋 机如点数 分级分bin 分级测试 分级机振子 包装 （四）切脚、包装工序简介 目的: 此工站主要是将灯仔从整条支架上切成单颗灯,然后进行单颗灯的电性测 试,并根据其电性参数分成不同的级别,将分级后的灯仔按客户要求进行相关包装。 自动分光机 工艺流程简图 LED lamp制程--固晶銲線 利用銀膠將晶片固定在支架上，然後銲上導線 (金線) 支架(Lead Frame) LED lamp制程--固晶銲線 框晶 將晶片膠帶繃緊於框晶環上，以利固晶 擴晶 框晶 晶片 LED lamp制程--固晶銲線 固晶(點銀膠) 銀膠 解凍 攪拌 點銀膠 支架 LED lamp制程--固晶銲線 固晶 固晶 烘烤 固檢 推力檢查 晶片 LED lamp制程--固晶銲線 銲線(Ball Bond) 利用溫度、壓力，超音波，將金線銲接於晶片銲墊與支架上 銲線 拉力檢查 金線 LED lamp制程—封膠 沾膠 　 利用沾膠，將可能於灌膠時易產生之杯內氣泡，預先去除 膠 攪拌 抽氣 沾膠 配膠 LED lamp制程--封膠 配膠 根據不同型號需求，進行各種配膠組合與充分攪拌 膠 配膠 攪拌 LED lamp制程--封膠 抽真空 將樹脂膠內之氣泡，利用抽氣pump排除 抽氣 LED lamp制程--封膠 噴離模劑 將用來產生Lamp膠體形狀之TPX模，噴上離模劑 TPX模 裝模 清模 噴離模劑 離模劑 預熱 LED lamp制程--封膠 灌膠 將脫泡完成之樹脂膠，利用灌膠模組，適量灌注於TPX模穴內 灌膠 LED lamp制程--封膠 插支架 將已沾灌支架，依極性需求，插入灌好膠之TPX模穴內，進行短烤，使膠體初期硬化 短烤 插支架 LED lamp制程--封膠 離模 初期硬化完成，成型離模，進行長烤，使膠體完全硬化 長烤 離模 LED lamp制程—測試 一次前切 將支架Upper Tie Bar切除進行電鍍 電鍍液/錫粒 鍍錫 長烤 一次前切 外觀 LED lamp制程—測試 二次前切 將LED LAMP之陰、陽極切開，陽極為長腳並且連結，陰極為短腳各自獨立 二次前切 LED lamp制程—測試 測試： 依LAMP腳位進行電性測試與外觀項目檢驗 品檢 外觀 測試 電性測試項目： ※開路(Open) ※短路(Short) ※順向電壓(Forward Voltage，Vf) ※漏電流(Reverse Current，Ir ) 外觀檢驗項目： ※偏心 ※雜物 ※氣泡 LED lamp制程—測試 後切 將陽極連結之支架Lower Tie Bar切除，使LED LAMP成為單獨個體 後切 LED lamp制程—分光 分光 利用自動機台，將單顆LAMP逐一測試，依需求特性進行分級 分Bin項目 ※亮度(Luminous Intensity，Iv) ※波長(Wave Length，WL) ※順向電壓(Forward Voltage，Vf) ※原Open，Short，Vf，Ir電性項目一並測試 包裝 入庫 QA 分BIN 发光二极管也具有正向导通，反向截止特点。因此只能工作在正向偏压下。 模粒 主要决定LED产品的外形,并对其起到一个聚光效果的作用。 1 按尺寸分：有￠3， ￠4，￠5， ￠8, ￠10, ￠12，￠20等; 2 按形状分：有圆形,塔形,方形,子弹头形，草帽形,笔帽形,墓