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FPGA逻辑综合的可靠性 1.1概述 现场可编程门阵列(FPGA)技术的发展势头迅猛,FPGA和全球市场预计将从19亿年的19亿美元增长到27.5亿年的27.5亿美元。赛灵思公司在1984年创立以来,fpga实际上已经从简单的胶水逻辑芯片取代定制专用集成电路(asic)和信号处理和控制应用程序处理器。在工业控制市场可编程自动化控制器(pac)获得认可的理想解决方案是需要高度集成的应用程序模拟和数字I / O,浮点处理和无缝连接到多个处理节点。国家提供了各种PAC的解决方案是由一个常见的软件开发环境,虚拟仪器。使用虚拟仪器,您可以构建定制的I / O接口用于附加软件工业应用,如虚拟仪器FPGA模块。这种技术为何如此成功?本文介绍了fpga和突出的一些好处,证明fpga为何如此独特。 1.2什么是FPGA ? 在最高的层次上,fpga是可重复编程的硅芯片。使用预先构建的逻辑块和可编程的路由资源,您可以配置这些芯片来实现自定义硬件功能而没有其他的替代品。你开发软件和数字计算任务时编译到一个配置文件或比特流,其中会包含关于应该如何连接在一起的组件的信息。此外, 当你重新编译不同的电路配置时，fpga具有完全可重构和立即采取全新的“个性”,。在过去,FPGA技术只适用于数字硬件设计，对此工程师有着深刻的理解。然而,FPGA编程的规则变化,一种新技术高级设计工具的兴起，可以使图形方框图甚至C代码转换成数字硬件电路。 一个FPGA芯片,是由许多未配置的逻辑门构成。不同于固定模式,供应商定义的功能ASIC(专用集成电路)芯片,可以为您的特定应用程序配置和重新配置fpga的逻辑构成。fpga用于应用程序开发和制作ASIC的成本高昂,或放入后必须重新配置硬件服务。一些灵活软件为可编程架构的fpga提供福利,如高性能的执行自定义算法,精确定时和同步,快速决策,同时并行任务的执行。今天,fpga在仪器等设备中出现,应用于消费电子产品、汽车、飞机、复印机和特定于应用程序的计算机硬件。在FPGA中经常使用于工业控制产品, 工程师此前从未访问FPGA工业控制功能。定义fpga历来所需专业知识，对于使用HDL编程或复杂的设计工具使用比由控制工程师和硬件设计工程师更容易。 各行业采用FPGA芯片与FPGA相结合，这是最好的基于asic和处理器的系统。fpga提供与硬件同步的速度和可靠性,但它们不需要花费大量的费用来专门进行ASIC设计。可重复编程的硅也有相同的性能，它的运行显示一个处理器系统的灵活性,但它不是处理核心的数量的限制。与处理器相比，fpga在本质上是真正的并行，这样当不同处理操作时不需要争夺相同的资源。每个独立处理任务分配给一个专用的芯片,并且对其他逻辑块自主功能没有任何影响。因此,一个应用程序的一部分的性能不受影响时,可以添加额外的处理。 1.3技术背景? 一个通用的岛状的FPGA架构，它是由一个2D数组可配置逻辑块(CLBs)连接可编程全球路由体系结构构成。每个CLB可以参数化(k,N),即,它由N LUTs和每个LUT 有k输入。配置位由每个LUT来实现所需的功能。LUT的输入和输出是完全通过intra-CLB连接路由(本地路由)MUXes,它允许的信号是分别从路由和CLB内部的输入和输出。CLBs是通过inter-CLB路由连接元素,即开关盒和连接盒由电线部署在路由通道的宽度w(曲目的数量)。电线开关盒和包装箱一起由电线连接本地路由,占据整个互连体系结构。网格是双向和单向可编程互连点(pip)。通常,所实现的双向pip值是通过晶体管,而单向pip值是在MUXes选择位。这些配置位配置pip值导致大多数配置位在FPGA。因此,互联FPGA设计至关重要，因为路由结构贡献了很大一部分的FPGA总面积和配置。存在大量的研究团体探索各种不同的优化目标FPGA架构。本文中，在现代工业最受欢迎的FPGA架构是假定的。 1.4 对FPGA技术的可靠性 在文献中,有很多是研究FPGA可靠性。他们可以大致分为两种,研究误差检测、评价和预测,及减少错误的方法。本文是专注于误差抑制算法。FPGA可靠性的两个主要威胁来自硬错误引起的电路处理和由于粒子辐射引起的软错误。针对由于制造缺陷引起的硬错误,以下技术已经开发出来：·定位电路冗余和掩盖缺陷 基于列的冗余技术,已经被用在Altera FPGA的Stratix II。如果在一列的一个逻辑块是在测试过程中发现缺陷的设备,整个列会被忽略,它的功能是实现冗余列。除了冗余列和行,一些细粒度的冗余架构也提出，在冗余路由资源均匀分布在FPGA容忍缺陷。上述公差对FPGA用户是透明的,和相同的合成可用于所有芯片的FPGA的应用程序一样。这种manufacturer-masking方法大规模生产降低合成成本,但存在低缺陷覆