P13V01N像糊、黑屏不良分析报告.ppt

P13V01N像糊、无图不良分析报告 8D Owner: 黄一峰 Initiated on: 2015.1.26 Updated on: XXXXX 8D Reportfrom 舜宇 * 8D Corrective Action Process D1 - Problem Description D2 - Team Members D3 - Containment Action D4 - Root Cause Analysis D5 - Corrective Action Plan D6 - Corrective Action Verification D7 - Preventive Action D8 - Drive Wide Drill Deep * D1 Problem Description 上线型号：P13V01N 客户料号/机型:/ 异常发生时间： 异常发生地点:联想制程 异常现象：拍照像糊、黑屏 异常比例：2pcs 异常批次信息：/ 客户标准：模组在手机上出图正常，无像糊不良。 舜宇标准：模组在工装上出图正常，无像糊不良。 异常项目标准是否一致：是 * D2 Team Members 刘玲玉 洪梦霞 黄一峰 陈青青 * D3 Containment Action 无 * D4 Root Cause Analysis 1、外观确认 1pcs像糊和1pcs黑屏客诉模组在我司显微镜下观察外观，结果如下： 小结： 2pcs客诉模组在显微镜下观察，模组马达、镜座无开口，连接带连接器无损伤等外观不良。 * D4 Root Cause Analysis 2、工装确认 3pcs客诉模组在我司工装上测试，结果如下： 小结：像糊客诉模组在我司工装上测试NG，黑屏客诉模组可正常出图。 像糊客诉模组 黑屏客诉模组 * D4 Root Cause Analysis 3、O/S确认 3pcs客诉模组在我司工装上测试，结果如下： 小结：像糊模组我司O/S工装上测试OK，黑屏模组在O/S工装上测试显示D3P开路。 像糊客诉模组 黑屏客诉模组 * D4 Root Cause Analysis 4、像糊模组分析： 启动AF测试远焦、近焦均出现像糊。 4.1远近焦检测 4.2 曲线测试 VCM供电测试OK，但曲线测试NG，马达跑动异常。 * D4 Root Cause Analysis 4.3 镜座外观观察及马达单体特性曲线测试： 拆解后发现镜座有被镜头底部触碰的痕迹。 镜座外观： 马达单体特性曲线测试： 马达单体测试OK 小结：像糊是由镜头底部与镜座干涉造成，导致马达运行不畅，与前次像糊分析类似，需要客户端注意装机手法。 * D4 Root Cause Analysis 5、无图分析： 芯片表面OK，金线外观OK MD3P断路： 线路通断测试： 板子金手指1至连接器2间导通OK 1 2 3 4 芯片PAD3与4间阻抗329Ω，阻抗正常 小结：断路推测发生位置在芯片与FPCB间的金线连接异常，但由于金线外观上初步判定 OK，已挑断金线，所以不良无法最终确认。 * D4 Root Cause Analysis 不良原因： 像糊：镜头底部与镜座干涉，导致马达运行不畅。 无图：MDP3金线连接出现断路，但无法最终锁定，需提供多个同类 不良品。 原因排查： 像糊：需客户端排查装机手法，正确装机。 不良防流： 像糊： 1.我司制程调焦站远焦测试以及成品测试（远焦测试及曲线测试）能将其拦截。 无图： 1.我司O/S能拦截出厂前通断不良模组。 Confidential (仅限公司内部传阅） Confidential (仅限公司内部传阅） D5 Corrective Action 无 * D6 Corrective Action Verification 无 * D7 Preventive Action 无 * D8 Drive Wide Drill Deep 无 * * * * * * * *