大功率LED封装工艺中流动分析及其工程应用-工程热物理专业论文.docx

独创性声明 本人声明所呈交的学位论文是我个人在导师指导下进行的研究工作 及取得的研究成果。尽我所知，除文中已经标明引用的内容外，本论文不 包含任何其他个人或集体已经发表或撰写过的研究成果。对本文的研究做 出贡献的个人和集体，均已在文中以明确方式标明。本人完全意识到本声 明的法律结果由本人承担。 学位论文作者签名： 日期： 年 月 日 学位论文版权使用授权书 本学位论文作者完全了解学校有关保留、使用学位论文的规定，即： 学校有权保留并向国家有关部门或机构送交论文的复印件和电子版，允许 论文被查阅和借阅。本人授权华中科技大学可以将本学位论文的全部或部 分内容编入有关数据库进行检索，可以采用影印、缩印或扫描等复制手段 保存和汇编本学位论文。 保 密□，在 年解密后适用本授权书。 本论文属于  不保密□。 （请在以上方框内打“√”） 学位论文作者签名： 指导教师签名： 日期： 年 月 日 日期： 年 月 日 摘 要 作为一种绿色照明光源，大功率 LED 已经获得人们高度认可，并在各种照明领 域中广泛应用。然而目前 LED 封装制造工艺中还存在诸多技术问题，严重地阻碍其 进一步发展。本文对 LED 封装中关键的固晶和荧光粉涂覆工艺开展了研究，与目前 大部分通过先进设备来提升工艺水平的研究工作不同，本文的研究思路为立足于探索 和理解工艺中基础的流动问题来实现工艺技术的创新。具体研究内容和