单级半导体制冷器制冷特性及研究-制冷及低温工程专业论文.docx

华中科技大学硕士学位论文 华 中 科 技 大 学 硕 士 学 位 论 文 I I 摘 要 随着半导体材料优值系数的提高，半导体制冷技术被广泛应用于军事，航天，医疗， 微电子领域进行快速制冷或高精度温度控制，相比于蒸汽压缩式制冷，半导体制冷技 术具有无污染，低噪音，可靠性高，易于集成化等优点，但是其制冷效率较低，通常 单级半导体制冷器的COP在 0.2-0.6 之间，远低于蒸汽压缩式制冷的COP值。在民用领 域还无法与传统制冷竞争。因此半导体制冷性能的提高，对进一步拓宽其应用领域与 范围有着重要的意义，同时有助于半导体制冷向高效节能的方向迈进。 在提高半导体制冷器性能的研究方面，首先要确定半导体制冷器性能的影响参 数。本文以一常规单级半导体制冷器为研究对象，通过建立数学模型求得其制冷量， COP 在稳态条件下关于各影响参数的解析解。综合分析了解析式中各参数（电流，热 阻，尺寸因子，热电模块对数）对半导体制冷器性能的影响程度，确定了影响半导体 制冷器制冷量和 COP 值的主要参数，给出了一定设计工况下，COP 值最优的各参数 的取值范围。 接着本文研究了半导体制冷过程中的非稳态传热特性，提出一种基于半导体冰箱的仿 真模型，对半导体冰箱在不同输入电压，热负载工况下非稳态特性进行了数值模拟， 随后作者建立半导体冰箱实验台，对一台 20L半导体冰箱进行了实验研究，与数值模 拟结果进行比较，显示两者吻合较好。模拟与实验结果均显示，对一半导体制冷器输 入逐渐递增的电压可以在某一瞬态获得相比稳态更低的制冷温度。 本文研究表明，半导体制冷器性能受多个参数的相互影响，实际设计中不同工况 下使得 COP 最优的各参数的取值不同，但都可以参照本文的方法确定其取值。同时 本文提出一种利用递增电压进行瞬态制冷的思路。本文的研究对实际半导体制冷系统 和热电模块的设计具有一定的指导意义。 关键词：半导体制冷 影响因素 COP 非稳态特性 II II Abstract With the figure of merit of thermoelectric material increase, thermoelectric refrigeration has been widely used in military, aerospace, medical, microelectronics precision for rapid cooling or high-accuracy temperature control. Comparing with vapor compression refrigeration, thermoelectric refrigeration is pollution-free, low noise, high reliability and easily integrated, etc., but Its cooling performance is pretty low, usually with COP of 0.2-0.6 for a single-stage thermoelectric cooler(TEC), far below the vapor compression refrigeration’s COP, Which make it impossible to compete with vapor compression refrigeration in civilian areas. So the improvement of the performance of TEC is of great significance to broaden its application areas and helpful for the development of the TEC. To improve the performance of TEC, firstly we need to determine the influencing factors of the performance of TEC. In this paper, mathematical model of a single-stage thermoelectric cooler is developed, according to the mathematical model, analytical solutions for Qc and COP are derived in the steady-state conditions. Compre