运用六西格玛方法对射频器件封装工艺的-研究和改进.pdfVIP

第一章绪论 PGA好，但它的芯片面积／封装面积的比值仍很 BGA封装比QFP先进，更EE 低。图1．4为BGA封装产品的外形图。 图14BGA封装产品 Scale 芯片级封装(ChipPackage—CSP)，是指当芯片面积比上封装面积 =1：1．1时，其封装外形尺寸只比裸芯片大一点点。也就是说，单个IC芯片有多 大，封装尺寸就有多大，从而诞生了一种新的封装形式，命名为芯片级封装， 简称CSP。CSP封装具有以下特点： 1．满足了芯片引出脚不断增加的需要；图1．5为csP封装内存的外形图。 2．决了Ic裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题； 3．封装面积缩小到BGA的1／4至l／10，延迟时间缩小到极短。 图1．5CSP封装内存 可以说以上的Ic封装形式代表着当今封装行业的主流，它的发展历程基本 代表了封装的发展过程。它们的共同特点是都采用塑料封装形式，多数用于小 3