大功率LED照明模块的设计与研制-材料加工工程专业论文.docx

Classified Index: TG 407 U.D.C: 621.791 Dissertation for the Master Degree in Engineering THE DESIGN OF HIGH POWER LED LIGHTING MODULE Candidate： Sun Yi Supervisor： Prof. Wang Chunqing Academic Degree Applied for： Master of Engineering Speciality： Material Processing Engineering Affiliation： School of Materials Science and Engineering Date of Defence： July, 2012 Degree-Conferring-Institution： Harbin Institute of Technology 摘 要 针对大功率 LED 照明一体化集成封装不便于维修和升级的现状，本文以 路灯或室内照明为背景，从模块化的思想出发，设计了可随意拆装和组合的模 块。为满足结温约 60℃和最大外包围尺寸不超过 100 ×100×60mm 3 的要求， 本文对 整个热管理 方案，从芯 片键合到空 气对流换热 ，逐步进行 了设计和优 化，从根本上降低了热阻，并研制了样品进行测量和评价。 采用双面覆铜板（DBC）作为芯片基板，运用 ANSYS 有限元软件通过数 值模拟的方法研究了各层厚度和芯片间距对基板热阻的影响并得出最优尺寸。 通过正交试验和数值模拟，设计了基于热管的依靠空气自然对流换热的 散热器，并研究了各尺寸因素影响散热性能的显著性，得到最优尺寸并实验验 证。比 较了铜和铝 两种材料， 铜的热导率 虽然高于铝 ，但均属于 高热导率金 属，散热效果十分接近，从轻量化和成本方面考虑，铝是优选的散热器材料。 采用 正向 电压法 和红 外热成 像法 对 LED 芯片 结温 和散热 结构 进行了 测 量，并使用有限元模拟对散热片与热管的接触热阻进行了估算，模拟结果与实 际测量吻合，证实了 DBC 与热管热沉表面的接触热阻、散热片与热管的接触 热阻、散热片与空气的对流换热热阻是影响散热器效果的主要因素。实测结果 表明，使用 SnBi 钎料改善 DBC 与热沉的接触能得到 6.12% 的性能提升，进一 步采用 SnAgCu 钎料焊接散热片与热管，能使散热性能提升 15% 。空气对流换 热 热阻 约 占 有总 热 阻 的 80% ， 进一 步 优 化散 热 片 尺寸 能 获 得 22% 的 性能 提 升。 关键词： LED 散热；热管；双面覆铜板；模块化 Abstract Considering the status that integration package for high power LED lighting is not easy to repair and upgrade, LED modular is proposed for street lighting or indoor lighting, which can be used separately or in matrix to meet the different need. To keep the temperature of junction of LED chip around 60 ℃ and the largest outside dimensions should be below 100 × 100 × 60mm, the thermal management solution is researched and optimized, from the chip bonding to air convection. Experiments are carried out to prove the effect of the structure improvement. The Direct Bonded Copper(DBC) is used as the carrier of chip, and the dimension of geometry and the spacing between the chips is calculated and optimized by ANSYS finite element numerical simulation software. A type of radiator based on heat-pipe depending on air n