可制造性设计讲义.pptVIP

Q4 Q9 pin #1 I.D. consistent orientation uniform spacing comp. I.D. functional grouping consistent pin #1 orientation 基板元件布局的一些做法 128 拼板设计 － 方便处理较小的线路板。 － 较好的使用材料空间 （制造成本较低） － 改变线路板的外形和外形比。 － 双回流中的生产平衡设计。 － 提高生产效率 （较常的贴片周期） 采用拼板的原因： 129 协助生产或工艺管理的设计 TRAVEL SOLDER 运送或焊接方向指示 光学方位检查 130 元件方位和焊接传送方向的关系 传送方向 较好的方位 应力较大 131 减少曲翘程度的设计 不平均的金属分布 增添金属丝线分布 132 Plated-Through Via Blind Via Buried Via 通接孔 － 较优良的尺寸比。 埋孔： － 可兼用做探测和返修孔。 通孔： － 最好有充填或覆盖。 － 可兼用做探测和返修孔。 盲孔： － 最好有充填或覆盖。 － 较优良的尺寸比。 133 通接孔的损坏现象 Barrel fracture near the center Shoulder fracture bending stress due to land rotation as a result of lar